天眼查显示,近日,杭州汤姆猫人工智能科技有限公司成立,注册资本2000万人民币,经营范围包括人工智能应用软件开发、人工智能基础软件开发、人工智能基础资源与技术平台、人工智能公共服务平台技术咨询服务等。“西湖心辰”宣布获得来自“汤姆猫”的战略投资,投资金额过亿元。本轮融资后,西湖心辰将与汤姆猫加速推进在通用大模型、垂直领域模型及终端软硬件等领域的合作。(站长之家)...【查看原文】
天眼查App显示,近日,杭州汤姆猫人工智能科技有限公司成立,法定代表人为张维璋,注册资本2000万人民币,经营范围包括人工智能应用软件开发、人工智能基础软件开发、人工智能基础资源与技术平台、人工智能公共服务平台技术咨询服务等。股东信息显示,该公司由汤姆猫(300459)、西湖心辰(杭州)科技有限公司、张红樱共同持股。
人工智能
2023-07-13
西湖心辰是一家人工智能内容生成服务提供商,专注于AI技术赋能和大模型的研究和应用。致力于将先进的人工智能技术和算法融合于各行业应用。旗下拥有智能写作产品Friday和图片生成产品造梦日记。HeyFriday专注于人工智能文本生成服务,为不同的写作场景开发和提供各种原创文本,包括产品描述、营销信息、各类主题文章和广告文案等。造梦日记平台支持多尺寸、多清晰度、批量出图等功能,用户输入简单的描述词或上传参考图即可生成原创图片。近日西湖心辰再获汤姆猫战略领投,老股东蓝驰创投继续跟投支持。本轮融资将主要用于多模态大模型的研发迭代以及业务拓展。(IT桔子)
融资人工智能AIGC投融资
2023-04-21
资本追逐AIGC,年内发生近百笔融资
AIGC融资
36氪的朋友们 2023-07-13
除蓝振忠博士外,西湖心辰拥有超过60人的国内顶尖AI技术人才,已研发上线涵盖AI绘画、AI智能写作、AI心理咨询等领域的AI应用产品,是国内为数不多的已构建了“模型层—中间层—应用层”产品架构的人工智能团队。…
AI绘画人工智能
读创 2023-09-03
西湖心辰(杭州)科技有限公司,近期正式推出自研通用大模型——「西湖大模型」。公司创始人、西湖大学博导蓝振忠在模型发布会上表示:构建智商情商俱佳的通用大模型,打造陪伴10亿人的AI。西湖心辰同时公布,再一次获得…
AI大模型融资
阿尔法工场研究院 2023-07-15
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市维度科技股份有限公司申请一项名为“波长可调激光器的光学系统及其测试方法”的专利,公开号CN119171168A,申请日期为2024年11月。
金融界 2024-12-25
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,皖能铜陵发电有限公司取得一项名为“一种光伏建筑一体化集成装置”的专利,授权公告号CN222192214U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,安徽格恩半导体有限公司申请一项名为“一种GaN基化合物半导体激光元件”的专利,公开号CN119171176A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,本发明涉及半导体光电器件技术领域,具体公开了一种GaN基化合物半导体激光元件。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,中国电建集团青海省电力设计院有限公司取得一项名为“一种可旋转光伏支架”的专利,授权公告号CN222192219U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,山东华光光电子股份有限公司申请一项名为“一种新型半导体激光器侧面泵浦结构”的专利,公开号CN119171169A,申请日期为2024年8月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,福建金固美能源科技有限公司取得一项名为“一种连接组件及BIPV支架”的专利,授权公告号CN222192215U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,安徽格恩半导体有限公司申请一项名为“一种氮化镓基大功率绿光激光器的芯片结构”的专利,公开号CN119171181A,申请日期为2024年9月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,大连美天新能源科技有限公司取得一项名为“一种可以快速固定的光伏发电板及其安装组件”的专利,授权公告号CN222192217U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,青岛翼晨镭硕科技有限公司申请一项名为“周期性量子点增强型半导体可饱和吸收镜及其制备方法”的专利,公开号CN119171171A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本申请涉及一种周期性量子点增强型半导体可饱和吸收镜及其制备方法。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,安徽格恩半导体有限公司申请一项名为“一种GaN基大功率蓝光激光器的芯片结构”的专利,公开号CN119171180A,申请日期为2024年9月。
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