最近看到K8s启动stable-diffusion的文章，想着在自己开发环境复现一下。没想到在内网环境还遇到这么多问题，记录一下。...【查看原文】
一、windows安装1、启动如果自己是anaconda，python版本不是3.10.6conda create -n python_3_10_6 python=3.10.6，创建一个这样的环境修改webui-user.bat set PYTHON=D:/software/Anaconda3/envs/python_3_10_6/python，把python换成这个版本然后再启动bat2、下载gfpgan的时候，如果遇到这种情况：使用国内的网会卡住，使用国外的网会下载不成功，具体参考下这篇文档Runti
Stable Diffusion
bili_36465891277 2023-06-05
这周试了一下stable diffusion 和 lora模型的训练，因为显卡太菜所以遇到了一些坑，这里记录一下，如果有遇到同类问题的炼金术师（雾）也许可以参考看看1050+2G：画画可以，训练直接寄，报错RuntimeError: CUDA out of memory，显存不足。所有参数调到1+开Unet only+训练集分辨率128*128都不行，所以别想了，换显卡吧1060+6G：画画可以，可以简单训练。训练调试过程中的报错记录：0、同上显存不足：参数调低点，起码能跑。据说设置PYTORCH_CUD
Stable DiffusionLoRA
Gallone 2023-04-21
学艺不精，菜鸟一个，多是些菜鸟问题，记录一下以备以后忘了。1、安装Git环境 https://git-scm.com/download/win 下载64-bit Git for Windows Setup安装2、Git Bsah stable-diffusion-webui包 $ git clone https://github.com/AUTOMATIC1111/stable-diffusion-webui3、安装报错Pytorch： 报错：Could not find a version that s
Stable DiffusionStable Diffusion WebUI
貓妖 2023-02-14
很早以前我就玩AI绘画了，用过Stable Diffusion为自己的小说绘制插图，也在P站投稿过不少个人XP的作品。 当时因为我本地部署时有问题，就偷懒用的B站的整合包，现在用的也是。但版本太旧，不能加载safesensors的模型，不能玩Lora和ControlNet，加上开学了工作忙，就没有弄这个。 今天听说因为三次元绘画出事了，遂担心B站和社群。和朋友A老师讨论此事后，A老师建议我看外网教程，在本地部署，以后更新也方便。加上有A老师成功的经验，我就花了一下午来部署，其中遇到了各种坑。因为本人是计算
Stable DiffusionAI绘画LoRA
橘法师成前 2023-02-22
众所周知，stable diffusion一般电脑gpu是带不动的。说是至少需要4GB的GPU VRAM, 但想要“正常速度(1)”使用根本不够。想用云？cloud gpu租用有的价格倒是可以接受，但是一般也不给存文件，再开个cloud storage又是一笔花销，且文件传来传去很麻烦。所以我(主要是我导师）为了省钱决定用学校的gpu。(1)不谈GPU型号速度大概参考: 我的GPU 2GB:一张图3分钟，友A GPU 6GB: 一张图50s，友B GPU 32GB: 一张图2S...学校的GPU性能还是很
Stable Diffusion WebUIStable Diffusion
彭氏小笼包 2023-04-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利，授权公告号CN222214166U，申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利，授权公告号CN222214164U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利，授权公告号CN222214168U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型涉及芯片散热技术领域，公开了一种芯片散热盖板。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214167U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利，授权公告号CN222214157U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利，授权公告号CN222214163U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利，授权公告号CN222214154U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利，授权公告号CN222214155U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214165U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利，授权公告号CN222214162U，申请日期为2024年5月。
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