原标题:百度文心一言获批上线 向全社会开放
百度文心一言获批上线 向全社会开放
科创板日报30日消息,记者深夜获悉,百度文心一言首批获批上线,将向全社会开放。
此次,阿里通义千问、360智脑、讯飞星火等均不在首批获批名单中,而百度、字节、中国科学院旗下紫东太初等8个模型位列其中。
经过记者测试,目前,用户已可以在App Store和安卓应用商店下载“文心一言APP”或通过文心一言官网直接体验。
钛媒体App8月30日消息,百度文心一言首批获批上线,31日0时向全社会开放。目前,用户已可以在AppStore和安卓应用商店下载“文心一言APP”或通过文心一言官网直接体验。
百度文心一言
钛媒体快报 2023-08-30
证券时报e公司讯,记者31日获悉,百度文心一言首批获批上线,向全社会开放。这意味着,用户可以在AppStore和安卓应用商店下载“文心一言APP”或通过文心一言官网直接体验。百度创始人、董事长兼首席执行官李彦宏表示,当文心一言向数以亿计互联网用户大规模开放服务后,能够获得大量真实世界中的人工反馈,这将进一步改进基础模型,并以更快速度迭代。
百度文心一言李彦宏
证券时报 2023-08-31
DoNews8月31日消息,8月31日,文心一言将向全社会全面开放,广大用户可以在应用商店下载“文心一言APP”或登陆“文心一言官网”体验。据了解,此次阿里通义千问、360智脑、讯飞星火等均不在首批获批名单中…
百度文心一言通义千问
DoNews 2023-08-31
文心一言率先获批上线向全社会开放,百度股价大涨! 8月30日深夜,异观财经获悉百度文心一言首批获批向全社会开放。注意!此次,阿里通义千问、360智脑、讯飞星火等均不在首批获批名单中。目前,用户已
文心一言通义千问百度
异观读财 2023-08-31
周三8月30日,华尔街见闻获悉,文心一言将于8月31日率先向全社会全面开放。此外,百度还将开放一批经过全新重构的AI原生应用,让用户充分体验生成式AI的理解、生成、逻辑、记忆四大核心能力。
百度文心一言华尔街生成式AI
华尔街见闻 2023-08-30
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,莫仕连接器(成都)有限公司申请一项名为“连接器”的专利,公开号CN119171137A,申请日期为2023年6月。
金融界 2024-12-25
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,爱沛股份有限公司申请一项名为“电连接器对”的专利,公开号CN119171138A,申请日期为2024年6月。专利摘要显示,本发明涉及一种电连接器对。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,泰连公司申请一项名为“具有镀覆的接地屏蔽件的电连接器及连接器系统”的专利,公开号CN119171143A,申请日期为2019年9月。专利摘要显示,电连接器(14)包括外壳(54)、信号触头(30)和接地屏蔽件(36)。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,上海摩昆新能源科技有限公司取得一项名为“光伏安装结构及光伏支架”的专利,授权公告号CN222192190U,申请日期为2024年1月。专利摘要显示,本实用新型提供一种光伏安装结构及光伏支架。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,中能创低碳新能源科技(常州)有限责任公司取得一项名为“一种光伏轻质组件的安装结构件”的专利,授权公告号CN222192192U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种光伏轻质组件的安装结构件,属于光伏组件技术领域,解决了安装和拆卸不方便的问题。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,合肥永裕光电科技发展有限责任公司取得一项名为“一种光伏组件防滑固定装置”的专利,授权公告号CN222192187U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市铂电科技有限公司申请一项名为“一种温度传感器的连接结构”的专利,公开号CN119171136A,申请日期为2024年10月。专利摘要显示,本发明公开了一种温度传感器的连接结构,属于连接线束技术领域,包括设于线束端子后的基座,且线束端子与温度传感器插接,且基座后设有连接结构。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,广州市前航能源技术有限公司取得一项名为“种方便移动的折叠式光伏发电组件”的专利,授权公告号CN222192186U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,拾光科技(天津)有限公司取得一项名为“一种便携式光伏组件”的专利,授权公告号CN222192185U,申请日期为2024年4月。专利摘要显示,本实用新型涉及一种光伏组件,尤其涉及一种便携式光伏组件。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,上海航天科工电器研究院有限公司申请一项名为“微矩形、集成化、混装型连接器”的专利,公开号CN119171145A,申请日期为2024年8月。
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