近日，在小米投资者日上，雷军分享了多项小米汽车的最新进展。从外界公开的PPT图片可以看到，小米汽车于...【查看原文】
从外界公开的 PPT 图片可以看到，小米汽车于2022年 9 月软膜车已如期下线，12 月底开始冬测，目前进展顺利。雷军认为， 小米的手机以及智能家居业务已经非常成熟，下一个增长点在于汽车。
ChatGPT汽车
钛媒体APP 2023-02-12
具备互联网基因的小米更懂用户也更懂创新，借助小米在AI、物联网等技术领域的多年积累，小米汽车在智能驾驶、智能交互方面仍值得期待。新业务大模型，AIGC业务等，借助强大算力、海量数据及小米AI实验室，小米将AI…
汽车自动驾驶AIGC
武汉八点半 2023-07-25
之后，雷军宣布小米科技战略升级：深耕底层技术、长期持续投入，软硬深度融合，AI全面赋能，并透露在AI大模型方面的技术布局重点。财报显示，小米2022年收入2800.44亿元，同比下降14.7%；毛利475.77亿元，同比下降18.3%；经调整净利润85.18亿元，同比下降61.4%。
AI大模型
蓝鲸财经 2023-08-18
今天科技圈最大的新闻是，苹果突然放弃了长达10年、投入数十亿美元的电动汽车计划。苹果公司首席运营官杰夫.威廉姆斯发布内部信，部分研发人员将转到苹果公司的人工智能部门，从事生成式AI的研发工作。小米老板雷军微博回应：“看到这个新闻，非常震惊！小米战略是“人车家全生态”，我们深知造车难度，3年前依然做了无比坚定的战略选择，认认真真为米粉造一辆好车！”虽然雷总还认为自己做了正确的选择，但他肯定也被吓到了。因为雷军一直以中国的乔布斯自居，小米在战略上也在跟随苹果。现在小米造车前途未卜，苹果却选择了放弃。雷军或许也
苹果人工智能生成式AI汽车
上林院 2024-02-28
百度将小度与文心一言融合打造“小度灵机”
汽车百度文心一言
首席创业官 2023-02-14
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利，授权公告号CN222214168U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型涉及芯片散热技术领域，公开了一种芯片散热盖板。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利，授权公告号CN222214171U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利，授权公告号CN222214166U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利，授权公告号CN222214157U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利，授权公告号CN222214164U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214167U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利，授权公告号CN222214163U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利，授权公告号CN222214162U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214165U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，天津州杰科技发展有限公司取得一项名为“一种COB显示屏的封胶结构”的专利，授权公告号CN222214176U，申请日期为2024年5月。
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