推升产能利用率的芯片，可能与近一段时间大火的ChatGPT等人工智能聊天机器人有关。...【查看原文】
台积电1.6nm制程已获苹果及OpenAI订单芯智讯2024-09-02 11:21发布于广东芯智讯官方账号9月2日消息，据《经济日报》报道，台积电最先进的埃米级A16（1.6nm）制程虽未量产，
苹果OpenAI
芯智讯 2024-09-02
据《经济日报》报道，苹果公司将在2024年尽可能多地购买3nm晶圆，因为它希望通过今年的iPhone和MacSoC来推进其AI发展。预计苹果最终将在2024年凭借即将推出的软件和硬件投入到生成式AI热潮中。A…
苹果生成式AI
ssdfans 2024-06-06
芯东西（公众号：aichip001）作者 ZeR0编辑 漠影芯东西6月30日消息，不管是今年上半年，还是本周，英伟达都是妥妥的大赢家。在由生成式AI掀起的新一波人工智能热潮中，英伟达已
英伟达生成式AI人工智能
芯东西 2023-06-30
作者：IT桔子随着科技革命和产业变革进程加快，人工智能正在全球范围内助力产业转型。我国人工智能发展早已上升到国家战略层面，加快建设创新型国家和世界科技强国。在疫情的催化作用下，以人工智能为代表的新一代信息技术…
人工智能
IT桔子 2023-12-03
智东西9月3日消息，据中国台湾《经济日报》报道，苹果已经预定了台积电A16埃米（1.6nm）制程的首批产能，OpenAI也加入预定。另据科技媒体Wccftech报道，OpenAI开发基于A16埃米制程的定制芯…
OpenAI苹果
智东西 2024-09-13
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利，授权公告号CN222214126U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种可更换治具的通用型植球平台装置”的专利，授权公告号CN222214123U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡市锡胡精密制造有限公司取得一项名为“一种芯片生产用塑封装置”的专利，授权公告号CN222214114U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种在线式精准单点自动化补球设备”的专利，授权公告号CN222214116U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种防混球的多仓位供球植球装置”的专利，授权公告号CN222214115U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利，授权公告号CN222214127U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利，授权公告号CN222214128U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备，涉及加工设备领域。
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