原标题:三星电子:晶圆代工部门将继续推进高密度内存集成技术开发以支持AIGC产品
三星电子:晶圆代工部门将继续推进高密度内存集成技术开发以支持AIGC产品
【三星电子:晶圆代工部门将继续推进高密度内存集成技术开发以支持AIGC产品】《科创板日报》27日讯,三星电子27日表示,受益于客户库存逐步减少带动需求反弹,预计晶圆代工部门Q2获利略优于Q1。此外,其晶圆代工部门将继续推进高密度内存集成技术开发,以支持AIGC产品。三星电子预期,今年下半年市况将因高性能计算(HPC) 、车用需求而复苏。
据DIGITIMES报道,三星电子正在为大型人工智能应用开发定制的下一代内存芯片,例如正在全球范围内流行的ChatGPT,旨在探索相关的商业机会。三星存储事业部内的「运算新事业组」,正在开发与ChatGPT相…
ChatGPT人工智能
砍柴网 2023-02-20
近来,半导体市场再次变得繁荣,尤其随着AI大型机模型的出现,半导体巨头们纷纷加大投资力度,以期在AI时代中积蓄新的增长。作为AI大模型时代中最受益的厂商之一,英伟达稳居市场前沿,而AMD也加入了竞争,推出了多款超强算力产品,专注于AI市场。两大半导体巨头显然在激烈角逐,而英特尔也在积极参与。英特尔最近公布了多项超过600亿美元的投资计划,其中包括重大的芯片生产和设计业务变革。据报道,英特尔计划拆分晶圆制造业务并独立运营,并且将开始接受代工需求。这些举措将彻底改变英特尔的芯片生产和设计方式。英特尔
融资AI大模型英伟达
博学的轮船Y 2023-06-26
钛媒体App6月17日消息,受益于人工智能的蓬勃发展,高密度互连板(HDI)近年来市场需求持续旺盛,被称作“电子产品之母”的印制电路板行业也随之迎来了新的发展机遇。中国电子商务专家服务中心副主任、资深人工智能专家郭涛表示:“随着全球人工智能产业的发展,印制电路板不仅要在层数、阶数上提升,还要在传输损耗、设计灵活度上优化。”
人工智能
钛媒体快报 2024-06-17
7月4日消息,根据韩媒TheElec报道,三星电子的AVP先进封装业务团队正致力于开发一项名为FOWLP-HPB的封装技术,目标是在2024年第四季度完成该技术的开发和量产准备,以应对端侧生成式AI需求提升带…
生成式AI
太平洋电脑网 2024-07-05
【摘要/前言】ChatGPT最近受到的欢迎和关注凸显了人工智能在影响日常生活方面所取得的进展。有谁曾使用 ChatGPT 完成家庭作业或撰写博客?提前申明:这一篇文章绝对是真人撰写~无论如何,像ChatGPT这样的聊天机器人和类似服务的支柱都是高性能计算平台,可在数据中心实现神经网络和人工智能加速。显然,GPU在人工智能硬件架构中处于领先地位。不过,针对特定应用的其他解决方案也正在进入市场。【来自PRO DESIGN的新型FPGA加速平台】PRO DESIGN公司的"prodesign HAWK"和 "p
Samtec中国 2024-02-18
无论是看电影、听音乐,还是玩游戏,音响的质量和连接方式都会直接影响到我们的体验。想象一下,你刚买了一套超棒的音响设备,兴奋地回到家,想要立刻享受那震撼的音效。首先,我们得了解音响设备的基本组成部分。总之,连接音响并不是一件复杂的事情,只要掌握基本的方法和步骤,就能轻松搞定。
新报观察 2024-12-28
为深化学生对大数据技术应用的理解,强化学生专业认知,明确学习方向,近日,贵州工商职业学院(以下称“学校”)现场工程师班师生一行赴贵州云上鲲鹏科技有限公司开展认知实习。在鲲鹏科技现场,工程师黄伟详细介绍公司发展规模、华为鲲鹏处理器和昇腾处理器自主研发历程等基本情况。同学们参观鲲鹏科技自动化生产车间,深入了解高科技产品从设计到制造的全过程。
金台资讯 2024-12-27
微美全息(WIMI.US)盘初大涨114%,报2.77美元。消息面上,公司宣布,开发出一种基于量子技术的随机存取存储器结构(QRAM),可以成功地执行基本的“且”“或”“非”等逻辑运算。
金融界 2024-12-28
欧可林健康科技创始人兼CEO刘书润:八年高强度研发投入,全球销售覆盖+奖项大满贯,矢志成为全球数字化口腔健康管理专家欧可林健康科技创始人兼CEO刘书润表示,欧可林自2016年成立以来,始终坚持不懈的进行产品创新,研发人员占比44%,研发投入占营收比重14%。
科技响铃说 2024-12-27
日前,光智科技子公司安徽光智暨安徽省光电子材料及系统产业创新研究院下属检测中心正式通过CNAS实验室认可认证。这标志着其检测设备、检测技术能力、质量管理水平等均已达到国家权威认定的标准,公司未来将提供专业的红外产品检测检验服务,赋能红外光电行业发展。
中国证券报 2024-12-27
证券之星消息,根据天眼查APP数据显示龙利得(300883)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种防挤压免封对接式包装盒”,专利申请号为CN202420922490.X,授权日为2024年12月27日。
证券之星 2024-12-28
近日,深圳市坪山区马峦街道江岭社区党群服务中心携手江岭社区新时代文明实践站与深圳技术大学,共同举办了一场别开生面的“无人机启航,开启天际行”青少年探索成长之旅活动,激发社区青少年对航空科学领域的创造力与想象力,引导他们树立科技强国的崇高理想。活动中,来自深圳技术大学的李同学用生动活泼的语言,为青少年们详细介绍了无人机的飞行原理。
深圳商报 2024-12-27
近年来,人工智能(AI)的崛起引起了广泛的讨论和担忧,很多人担心AI会造成失业率飙升,而有些乐观的朋友则戏称“只要电费贵过馒头,AI就永远不能完全代替人”。虽然这是句玩笑话,但背后则是实实在在的AI能耗问题,越来越多的人担忧高能耗将成为制约AI发展的瓶颈。
3DM游戏 2024-12-28
本次发布会上,荣耀Magic7系列更是迎来了大王影像升级,这次升级是荣耀对影像理念的重新梳理,是对AI时代手机摄影的最新诠释,怀着“探索视界、拓展创意、情感共鸣”的全新愿景,以人性化的AI摄影体验为目标,荣耀带来全新的AI驭光引擎系统。
36氪 2024-12-28
近日,湖南湘江新区检验检测产业链的“企业链长”——中大智能科技股份有限公司(以下简称“中大科技”)的技术人员正在河北省雄安郊野公园的一座桥梁上安装一个白色装置,调试着各种参数。胡泽超表示,这些风险都有可能影响桥梁安全。胡泽超介绍,技术人员还在桥梁的不同关键位置安装了静力水准仪和各类传感器,形成一张全方位的传感器网络,对桥梁全面“监控”。
央广网 2024-12-27
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