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GPT-3核心成员出走打造ChatGPT最强竞品！最新估值50亿美元

作者：量子位发布时间：2023-01-29
ChatGPT微软OpenAI融资

衡宇 萧箫 发自 凹非寺量子位 | 公众号 QbitAI因不满老东家成为微软附庸，11名OpenAI前员工怒而出走。如今带着“ChatGPT最强竞品”杀回战场，新公司估值50亿美元，一出手就获得3亿美元融资。这家公司名叫Anthropic，新推出的聊天机器人产品名叫Claude。拿到内部试用权的网友，在简单对比后惊叹：看起来，Claude的效果要比C...【查看原文】

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衡宇 发自 凹非寺量子位 | 公众号 QbitAI谷歌应对ChatGPT的招数，出得越来越急了。最新消息：劈柴哥重磅宣布，斥资3亿美元，投的就是ChatGPT的竞品——还是由GPT-3核心成员出走创办的AI初创公司。这家公司名叫Anthropic，眼下和OpenAI同样将重心放在生成式AI上。1月底，该公司已开始内测ChatGPT“最强竞品”，聊天机器人Cl...

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量子位 2023-02-04

40 亿美元！亚马逊投资 OpenAI 最强竞品

9月25日，亚马逊在官网上宣布，将向Anthropic投资高达40亿美元，并持有这家人工智能初创公司的少数股权。值得一提的是，Anthropic开发的Claude被视为OpenAIChatGPT最大的竞争对手。

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估值50亿美元！OpenAI竞对洽谈新融资，Llama 2“套壳”也能半年估值翻番？

估值50亿美元！OpenAI竞对洽谈新融资，Llama 2“套壳”也能半年估值翻番？ 智东西（公众号：zhidxcom） 编译 长颈鹿 编辑 李水青 智东西4月17日消息，据外

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常州维普半导体设备取得掩模安全交互传输结构专利，能够提高掩模传输的安全性

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金融界 2024-12-28

堃联技术取得集成电路芯片的叠层封装设备专利，有效将存储芯片传输至指定位置

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利，授权公告号CN222214144U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

日月新半导体取得集成电路引线键合焊针定位装置专利，确保设备焊接精度

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利，授权公告号CN222214149U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置，涉及焊接技术领域。

金融界 2024-12-28

深圳赛腾昌鼎取得真空吸附转向机构专利，能精准转向且避免损伤半导体元器件

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利，授权公告号CN222214151U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

张家港意发取得晶圆旋转搬运装置专利，提升晶圆旋转搬运过程中的稳定性

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利，授权公告号CN222214143U，申请日期为2024年4月。

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深圳市卓兴半导体科技取得顶针结构和贴片机专利，解决现有的顶针结构安装占用空间大的问题

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利，授权公告号CN222214156U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

五凡光电取得挂脖式可换纵横向带灯放大镜专利，方便收藏与包装

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市五凡光电科技有限公司取得一项名为“挂脖式可换纵横向带灯放大镜”的专利，授权公告号CN222213068U，申请日期为2024年5月。

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知新鹏成取得一种半导体烧结模具专利，能够对定位机构进行稳定锁定，保证烧结过程中芯片的稳定

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上海三伍微电子取得一种集成电路板封装装置专利，提高生产效率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利，授权公告号CN222214148U，申请日期为2024年2月。

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杭州邦齐州科技取得镀膜治具组件专利，为直接在 AVG 上镀膜的新工艺流程提供安全可靠镀膜治具

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利，授权公告号CN222214152U，申请日期为2024年4月。

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