原标题:从0到1精益创新 AIGC产品应用及商业化落地实践-39页|附下载地址
来源:易点天下
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今天分享的是AIGC系列深度研究报告:《AIGC专题:从0到1精益创新AIGC产品应用及商业化落地实践》。(报告出品方:易点天下)报告共计:38页。据《2022AI 营销白皮书》显示,44% 的企业认为 AI 营销是未来两 年最期待的营销方式; 63.3% 的广告主在选择代...
AIGC
烟树晚雁 2024-02-14
2023年,⼤模型与⽣成式AI的崛起⽆疑成为了技术领域的焦点。在这⼀年⾥,⼤模型和⽣成式⼈⼯智能(AI)的讨论持续“破圈”,各类商⽤⼤模型和开源⼤模型的发布和更新将技术创新推向了新的⾼峰,相关产品不断发布。然…
AI方案鸭 2024-04-24
易点天下高级产品总监 Aodi Zhang 受邀参加 QCon 全球软件开发大会(北京站)2023, 以《从 0 到 1 精益创新 AIGC 产品应用及商业化落地实践》为主题带来干货分享。
QCon全球软件开发大会 2023-09-06
本报告深入探讨了AIGC(人工智能生成内容)产品的应用及其在商业化落地过程中的具体实践,包括数字营销产品的革新、降低AIGC产品不确定性和营销领域最佳应用实践以及企业内部AI增效的未来展望。
AIGC人工智能
X报告研究社 2024-02-19
今天分享的是:2023年AIGC从文生图到文生视频—技术框架与商业化(报告出品方:国海证券)核心提要1、底层模型技术框架梳理文生图和文生视频的底层技术框架较为相似,主要包括GAN、自回归和扩散模
漫热动漫 2024-03-23
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡市锡胡精密制造有限公司取得一项名为“一种芯片生产用塑封装置”的专利,授权公告号CN222214114U,申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利,授权公告号CN222214135U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利,授权公告号CN222214128U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备,涉及加工设备领域。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种可更换治具的通用型植球平台装置”的专利,授权公告号CN222214123U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利,授权公告号CN222214126U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,芯恩(青岛)集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利,授权公告号CN222214127U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利,授权公告号CN222214129U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型属于半导体检测技术领域,公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利,授权公告号CN222214133U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利,授权公告号CN222214139U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域,具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利,授权公告号CN222214138U,申请日期为2024年3月。
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