凭借机器人及人工智能领域强大的师资力量,QUT开设了1.5年学制的机器人与人工智能硕士,招收具有工程本科背景的学生,旨在培养受澳洲及世界青睐的具备人工智能和机器人知识与技能的高水平人才。高中毕业生可申请入读工…...【查看原文】
自动驾驶汽车的核心在于其软件系统,而其中的机器学习和深度学习技术是使车辆能够感知、理解、决策和行动的关键。本文将深入探讨这些技术在自动驾驶中的应用,包括感知、定位、路径规划以及道路标志和交通信号的识别
自动驾驶汽车人工智能机器学习深度学习
探索者日记 2023-10-11
原创 | 文 BFT机器人相信生活在21世纪的人们,没有人会不知道什么是人工智能。如果你不知道,那么你就是被现社会甩在了身后。人工智能从出现到现在,经历了60年的发展,而如今人工智能更如一股大浪潮,席卷了全国各地!随着人工智能技术持续不断地取得突破。深度学习、自然语言处理、无人驾驶等每个领域都被智能技术赋予了全新的生命。自动驾驶汽车不再是我们遥远的想象,而是真真切切的走进我们现实生活中。近年,随着人工智能的迅猛发展,汽车行业迎来了一场革命性的变革!自动驾驶技术,成为当今科技领域最令人瞩目的焦点之一。自动驾
人工智能汽车自动驾驶深度学习
BFT白芙堂机器人 2023-07-31
ChatGPT已经火了有一段时间了,ChatGPT对自动驾驶汽车的定义如何?自动驾驶汽车是一种使用先进传感器、计算机视觉、机器学习和人工智能技术的车辆,可以在不需要人类干预的情况下执行驾驶任务。自动驾驶汽车通过使用多种传感器,如激光雷达、摄像头、雷达和超声波传感器等,来感知周围环境。这些传感器将实时数据发送给车辆的计算机系统,该系统使用算法和模型对数据进行分析和处理,以识别道路、障碍物、交通标志和其他车辆等元素。通过将感知和决策功能结合起来,自动驾驶汽车能够实时地解释感知数据,并做出相应的驾驶决策。这些决
ChatGPT自动驾驶汽车机器学习人工智能
自动驾驶废材 2023-06-20
随着科学技术的不断发展,人工智能的应用范围越来越广泛,人们在生活中无不感受人工智能带来的便捷和好处。尤其在交通方面人工智能发挥着极其积极的作用,其中自动驾驶也是人工智能科技造福人类的体现。人工智能的发展过程中,深度学习、计算机视觉和自然语言理解等各方面的突破,其中无人驾驶就是发展过程中的成果。无人驾驶汽车依靠人工智能,视觉计算,雷达,监控设备和 GPS,使计算机能够自主、安全地驾驶汽车,其驾驶过程中无需人为操纵,且系统的精密性能为交通安全提供保障,这是一个高新技术的全能性智能系统。自动驾驶汽车能够帮助驾驶
人工智能自动驾驶汽车深度学习
云技术知识菌 2023-01-04
该报告为《人工智能在自动驾驶决策中的应用与思考》系列深度研究报告,共计26页。报告介绍了人工智能在自动驾驶中的应用及其在决策技术方面的优势,探讨了感知型AI与决策型AI的差异以及AI决策技术的应用方向。
人工智能自动驾驶
小猫超可爱 2023-11-25
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利,授权公告号CN222214141U,申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利,授权公告号CN222214129U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型属于半导体检测技术领域,公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利,授权公告号CN222214138U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利,授权公告号CN222214133U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,芯恩(青岛)集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利,授权公告号CN222214127U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利,授权公告号CN222214128U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备,涉及加工设备领域。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,甬矽半导体(宁波)有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利,授权公告号CN222214140U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利,授权公告号CN222214126U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利,授权公告号CN222214135U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利,授权公告号CN222214139U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域,具体涉及一种晶圆容纳装置。
Copyright © 2025 aigcdaily.cn 北京智识时代科技有限公司 版权所有 京ICP备2023006237号-1