原标题：二六三：正在对接测试清华智谱GLM大模型
钛媒体App 6月2日消息，二六三在互动平台表示，公司与国内大模型对接测试顺利进行中。目前公司正在对接测试清华智谱GLM大模型。对接测试主要集中在公司数字人云小朵的AIGC互动能力方面。
上证报中国证券网讯二六三6月2日在互动平台回答投资者提问时表示，公司与国内大模型对接测试顺利进行中。目前公司正在对接测试清华智谱GLM大模型。对接测试主要集中在公司数字人云小朵的AIGC互动能力方面。公司希望…
清华融资数字人AIGC
上海证券报 2023-06-02
三言科技 4月12日消息，4月11日，二六三发布投资者关系活动记录表，公司于2023年4月10日接受9家机构调研，机构类型为证券公司。二六三在问答环节表示，公司此前使用公司的虚拟员工云小朵对接了Ch
ChatGPT融资
三言科技Pro 2023-04-12
2023年4月12日，二六三(002467.SZ)接受机构调研时表示，公司此前使用公司的虚拟员工云小朵对接了ChatGPT进行了测试。但目前各国都对信息安全问题有所担忧，因此公司已经停止了与ChatG
ChatGPT
金融界 2023-04-12
鞭牛士8月27日消息，智谱AI今日宣布，GLM-4-Flash大模型免费开放，通过智谱AI大模型开放平台调用。据悉，GLM-4-Flash适用于完成简单垂直、低成本、需要快速响应的任务，生成速度能达到72.14token/s，约等于115字符/s。
AI大模型
鞭牛士 2024-08-27
在代码编写能力、人类对齐能力、安全和价值观三项评测中，Llama3-70B均排在第七名，超过大部分国内大模型，只落败于GLM-4和文心一言4.0，Llama3-8B排名相对靠后，考虑到模型参数量的差异，Lla…
清华LLaMA文心一言编程
科讯天下 2024-04-26
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利，授权公告号CN222214142U，申请日期为2024年2月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利，授权公告号CN222214141U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利，授权公告号CN222214127U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利，授权公告号CN222214140U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利，授权公告号CN222214144U，申请日期为2024年5月。
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