国外 AI 巨头GPU需求现状：OpenAI算力所需第一，马斯克紧追其上，微软、谷歌、Meta等也有大量需求 #人工智能 #AIGC #AI#生成式AI #AI芯片...【查看原文】
人工智能核心技术板块包括人工智能芯片、集成电路、计算机视觉、机器学习、自然语言、生物识别技术、大数据处理等，而人工智能芯片就是建立在人工智能与半导体芯片基础上的新兴产业；其中，2021年，中国人工智能产业规模…
英伟达人工智能机器学习
前瞻网 2023-09-07
全球生成式人工智能（AI）应用热潮未减，企业争相导入相关应用加快提升效率与服务，NVIDIA对AI产业未来数年成长性乐观看待，如NVIDIA企业运算副总裁Manuvir Das在高盛（Goldman Sachs）所举办Communacopia + Technology会议上指出，AI整体潜在市场（TAM）规模将达到6,000亿美元。Das称这6,000亿美元中，包括3,000亿美元规模的芯片和系统、1,500亿美元规模的生成式AI（Generative AI）软件、以及1,500亿美元规模的Omniver
人工智能生成式AI
数码6频道 2023-09-13
投资者对所有与人工智能相关事物的狂热正在美国期权市场上留下印记，交易商们纷纷加入衍生品押注，以获得对这一热门投资主题的投资机会。机构对数据的分析显示，在过去一个月，人工智能宠儿英伟达(NVDA.O)期权交易的日均期权金接近30亿美元，其他所有单股期权交易的期权金总计约为115亿美元。最近几个交易日英伟达超越特斯拉，成为期权市场当日交易量榜首。OptionMetrics量化研究主管Garrett DeSimone表示，“无论是从炒作还是从机械指数的角度来看，英伟达的期权应该会继续受到交易者的青睐，”“它在标普500指数中占了如此大的权重”。英伟达的期权吸引了一系列押注，其中包括防范该股到3月跌向350美元的押注，以及对该股在未来几个月继续迅速上涨至900美元甚至更高的押注。(格隆汇)
人工智能英伟达融资
2024-02-27
今年以来，全球市场围绕人工智能的投资狂潮（AI hype）愈演愈烈，其中，美股市场围绕人工智能（AI）的狂热情绪已经将美股推入“技术性牛市”——美股基准指数标普500指数自2022年10月份低点累计反
生成式AI人工智能英伟达融资
金融界 2023-06-15
2023年，人工智能大模型快速发展，人工智能正在从云端向端侧进一步扩展。市场调研机构CounterpointResearch日前最新报告预计，生成式AI智能手机将在未来几年内实现爆炸式增长。预估2024年，全球生成式AI智能手机出货量将达到1亿台，而到了2027年，这个数字将飙升至5.22亿台，复合年增长率高达83%。
南方都市报 2023-12-22
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种蚀刻机”的专利，授权公告号CN222214153U，申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利，授权公告号CN222214147U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利，授权公告号CN222214163U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利，授权公告号CN222214155U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利，授权公告号CN222214162U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利，授权公告号CN222214156U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利，授权公告号CN222214152U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，昆山永之翔精密电子有限公司取得一项名为“一种基板夹持装置”的专利，授权公告号CN222214158U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利，授权公告号CN222214154U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利，授权公告号CN222214157U，申请日期为2024年1月。
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