视觉处理方案提供商逐点半导体宣布,于国内最新发布的一加12智能手机搭载了逐点半导体X7专业渲染芯片。这是一加与逐点半导体在2023年合作的第四款智能手机。一加12智能手机搭载高通技术公司专为生成式AI而精心打造的第三代骁龙8移动平台,并首发搭载经DisplayMate A+认证的2K分辨率东方屏,支持120Hz LTPO刷新率。此外,一加12的主摄搭载全球首发的光喻高端传感器,为用户实现全场景的清晰成像质量。(全球TMT)...【查看原文】
600美元以上的高端手机市场增长“一枝独秀”,比直板手机更轻薄的折叠屏手机为旗舰手机打开新思路,生成式AI让手机成为“数字助手”……经历了一段时期的蛰伏,今年上半年智能手机市场有了回暖迹象,国内市场手机总体出货量取得了13.7%的同比增长。
生成式AI
央广网 2023-08-04
智通财经APP获悉,中信建投发布研究报告称,全球智能手机市场有望触底反弹,生成式AI将对智能手机带来革命性影响,催化新一轮换机高峰,带动手机市场量价齐升并迎来生态格局变化。SOC重点升级异构计算和NPU,存储容量进一步提升,电池/散热/射频/光学等配套硬件也将升级迭代,推动手机零部件的价值提升。
金融界 2024-04-03
从ChatGPT出世以来,科技行业开始进入了颠覆性的变化,以AI为辐的产业开始孕育而生,比如AI视频、AI图片、AI设计、AI助力生产等等,这些都为我们的生活带来很多跨越式的变化与体验。在手机行业上也是如此,各厂商都齐发力AI,开启了AI手机新时代。在年初的时候,OPPO发布了自家的高端旗舰OPPO Find X7系列,新旗舰虽然还是主打高端影像,但AI才是它的重头戏。OPPO Find X7系列搭载了OPPO端云协同的大模型技术架构,端侧应用70亿参数大模型,拥有强大的AI算力能力,在OPPO Find
ChatGPT
甲乙丙丁的乙Y 2024-02-18
其实从ChatGPT问世以来,几乎所有科技公司都宣布进军大模型领域,手机行业也不例外,在2023年就已经陆续发布了不少基于AI技术的功能,只是没有像OPPO、魅族一样“决绝”——按照这两家厂商的说法,AI手机…
机智猫 2024-02-29
荣耀、vivo、OPPO、小米等品牌开始重点发力A|终端,支持操作系统嵌入AI大模型,2024年初已开始密集发布多款具备AI能力的智能手机,预计华为、苹果也将加速布局,重点关注华为手机新品及革果新一代i〇S或…
AI大模型华为苹果
爱小狗的小女人 2024-04-11
金融界2024年12月30日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市洲明科技股份有限公司取得一项名为“一种贴片治具及灯板”的专利,授权公告号CN222216348U,申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-30
金融界2024年12月30日消息,国家知识产权局信息显示,山东双枭机电科技有限公司取得一项名为“一种电气工程用便装式电气设备散热装置”的专利,授权公告号CN222216340U,申请日期为2024年11月。专利摘要显示,本实用新型涉及一种散热装置,尤其涉及一种电气工程用便装式电气设备散热装置。
金融界2024年12月30日消息,国家知识产权局信息显示,浙江贝瑞姆精密机械有限公司取得一项名为“一种屏蔽罩组件”的专利,授权公告号CN222216342U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月30日消息,国家知识产权局信息显示,余姚市荣达电器有限公司取得一项名为“一种高效散热的热流道温控箱”的专利,授权公告号CN222216332U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月30日消息,国家知识产权局信息显示,宝汇创新科技有限公司取得一项名为“种应用于数据中心的散热系统”的专利,授权公告号CN222216330U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月30日消息,国家知识产权局信息显示,苏州泰富金电子科技有限公司取得一项名为“一种复合阻燃型导电泡棉”的专利,授权公告号CN222216341U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月30日消息,国家知识产权局信息显示,日照中豪建筑设计有限公司取得一项名为“一种建筑电气智能化节能控制装置”的专利,授权公告号CN222216333U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月30日消息,国家知识产权局信息显示,河北尚智电子科技有限公司取得一项名为“一种智能终端安全管理装置”的专利,授权公告号CN222216327U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月30日消息,国家知识产权局信息显示,厦门强力巨彩光电科技有限公司取得一项名为“一种贴片机料架”的专利,授权公告号CN222216347U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月30日消息,国家知识产权局信息显示,山东春帆电气设备有限公司取得一项名为“一种半导体器件生产贴装设备”的专利,授权公告号CN222216349U,申请日期为2024年4月。
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