AIGC 是一个快速发展的领域，有着广阔的应用前景，通过不断改进技术和解决相关问题，AIGC 技术将有望成为许多领域中的重要工具和资源。...【查看原文】
未来二十年内，随着计算能力的提高和算法的不断优化，强人工智能有望诞生。通过大数据分析、物联网和人工智能技术，城市将实现对基础设施、能源、环境、安全等方面的实时监控与优化。在城市变化方面，智能交通系统、智慧城市…
人工智能
大可数学人生工作室 2023-03-26
党的十八大以来，党中央准确把握时代大势，紧抓科技创新的战略机遇，作出一系列促进人工智能发展的重要部署，我国人工智能技术快速发展、数据和算力资源日益丰富、应用场景不断拓展。早在2017年，我国就制定出台了《新一…
郑州日报 2023-09-14
从自动驾驶到个性化推荐，从金融分析到法务咨询，人工智能正赋能各行各业，加速融入我们的生活。 以ChatGPT为代表的生成式人工智能已带来颠覆性体验，和人类聊天、撰写论文、编程写代码、创作音乐均“不在话下”。美国OpenAI公司计划今年发布下一代人工智能模型GPT-5；谷歌公司人工智能模型“双子座”的最新版本也备受关注。 英国“深度思维”公司人工智能工具“阿尔法折叠”的新版本定于今年发布，该工具能以原子精度模拟蛋白质、核酸和其他分子之间的相互作用，助力药物研发。测试人工智能能否用于肺癌早期诊断的临床试验也有
人工智能自动驾驶金融编程
随心阅读 2024-01-22
随着科技的进步，人工智能已经从科幻走向现实，其崛起、技术突破和应用领域拓展带来了深远影响。然而，人工智能的发展也带来了一些挑战和问题，如数据安全和隐私保护、决策公正性和透明度等。人工智能已渗透到医疗、金融、教育、交通等多个行业，提高了...
人工智能医疗金融教育
迪群网络科技 2024-05-24
人工智能已成为现实，科技发展迅猛，驱动智能应用的兴起。未来，人工智能将解决数据安全、决策公正等问题，推动社会发展。挑战包括数据安全、法律法规不完善，机遇在于推动科技进步，带来便利。
人工智能法律
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利，授权公告号CN222214164U，申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利，授权公告号CN222214163U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214167U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214165U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利，授权公告号CN222214171U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利，授权公告号CN222214162U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利，授权公告号CN222214155U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利，授权公告号CN222214166U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利，授权公告号CN222214168U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型涉及芯片散热技术领域，公开了一种芯片散热盖板。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利，授权公告号CN222214157U，申请日期为2024年1月。
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