原标题:雷军:小米全面拥抱AI大模型,小爱同学首个使用
鞭牛士 8月14日消息,今日晚七点,小米召开「2023雷军年度演讲」。这是雷军的第四次年度演讲,演讲主题为「成长」。
雷军表示,团队把AI放到很重要的地位,经过七年时间,小米掌握了非常强的AI能力,并覆盖了自动驾驶等众多板块。1.1亿日活的小爱同学已升级大模型版本,今日开启邀请测试。
目前,小米手机侧大模型已初步打通。
被称为“科技圈春晚”的小米年度发布会在雷军三个多小时的激情“带货”中终于落下帷幕。今年发布会上,雷军共带货五件。与发布会前预期不同,被雷军称为“生死之战”的高端机“战果”折叠手机小米MIX Fold
AI大模型
南方都市报 2023-08-15
在人工智能领域不断探索与创新的小米公司,今日宣布其标志性的人工智能助手——小爱同学,将进行全面的「大模型小爱」升级。这一升级将为用户带来前所未有的智能体验,覆盖手机、平板、电视、音箱、汽车等小米的核心产品线。…
人工智能汽车
鲍志远爱生活 2024-08-12
【手机中国新闻】当前,人工智能领域相当受关注。8月14日晚间,手机中国注意到,在2023雷军年度演讲上,小米集团的主要创始人和董事长雷军正式宣布,小米将全面拥抱AI大模型。而且,目前小米公司已经成功在手机端侧初步跑通大模型,这似乎也是世界上首次有公司在手机上跑通大模型。雷军表示,目前小米的手机端侧大模型在部分场景下的效果媲美云端大模型。
AI大模型人工智能
手机中国 2023-08-14
在小米14日晚间的2023雷军年度演讲上,雷军宣布,小爱同学将升级生成式大模型。同时,小米官方放出演示视频,展示了大模型加持下小爱同学的功能性。目前,AI大模型加持下的小爱同学已经开启测试招募。
2023-08-14
雷军透露小米AI大模型最新进展:小爱同学已升级,手机端侧初步跑通 8月14日,在小米新品发布会上,小米(01810.HK)创始人雷军透露了公司AI研发的最新进展。 据雷军介绍,小爱同学已
银柿财经 2023-08-14
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,斯达半导体股份有限公司申请一项名为“一种免锡焊接功率端子及功率模块”的专利,公开号CN119171109A,申请日期为2024年10月。
金融界 2024-12-25
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,上海宏力达信息技术股份有限公司取得一项名为“种可控逆变输出的桥式整流功率模块”的专利,授权公告号CN222192162U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,丽水一元科技有限公司取得一项名为“一种逆变器辅助冷却装置”的专利,授权公告号CN222192161U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市龙境科技有限公司申请一项名为“一体式线对板连接器”的专利,公开号CN119171104A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明公开了一种一体式线对板连接器,涉及电子配件技术领域,其中,一体式线对板连接器包括主体部、第一压线部和第二压线部。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,青岛天盈华智科技有限公司取得一项名为“一种逆变器电路”的专利,授权公告号CN222192158U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,昆山联滔电子有限公司申请一项名为“插头及用电装置”的专利,公开号CN119171111A,申请日期为2024年10月。专利摘要显示,本发明属于插头技术领域,公开了一种插头及用电装置,插头包括基座、插设件和连接件。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,常州新苑星电器有限公司申请一项名为“单元主电路静插件、电源分配器及多回路单元总成”的专利,公开号CN119171107A,申请日期为2024年9月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,上海航天科工电器研究院有限公司申请一项名为“适用于低矮空间的分体式轴向定位可旋转接触件及连接器”的专利,公开号CN119171108A,申请日期为2024年9月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,玉环速腾机械有限公司申请一项名为“电机导线端子及MGU插线总成测试工装”的专利,公开号CN119171110A,申请日期为2024年10月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,重庆云潼科技有限公司取得一项名为“一种三相全桥驱动功率集成模块”的专利,授权公告号CN222192160U,申请日期为2024年4月。专利摘要显示,本实用新型提供了一种三相全桥驱动功率集成模块及其内部共连方案。
Copyright © 2025 aigcdaily.cn 北京智识时代科技有限公司 版权所有 京ICP备2023006237号-1