原标题:科大讯飞:明年上半年讯飞星火大模型代码能力将对标GPT-4
证券时报e公司讯,8月15日,科大讯飞(002230)董事长刘庆峰在讯飞星火认知大模型V2.0升级发布会上表示,目前讯飞星火大模型在代码生成和补齐上已经超过了ChatGPT,其他各项能力正在快速追赶,到今年10月24日,星火大模型各个代码维度的能力都会超越ChatGPT,明年上半年要对标GPT-4。
10月24日,科大讯飞董事长刘庆峰在第六届世界声博会暨2023科大讯飞全球1024开发者节上宣布,星火认知大模型V3.0正式发布。刘庆峰表示,讯飞星火3.0的综合能力已超ChatGPT。会上还宣布,
科大讯飞GPT-4ChatGPT
中国证券报 2023-10-25
"目前,对标GPT-4的更大参数规模的星火大模型正式启动训练。"作者:涂鸦君编辑:tuya10月24日,第六届世界声博会暨2023科大讯飞全球1024开发者节开幕式主论坛上,科大讯飞(002230.SZ)董事长刘庆峰发布“讯飞星火”认知大模型V3.0,七大维度能力全面提升,大模型代码能力迭代升级,并称已实现全面对标ChatGPT(GPT3.5)。刘庆峰还给出了明确的时间表,表示“讯飞星火”认知大模型将在2024年上半年实现对标GPT-4。目前,对标GPT-4的更大参数规模的星火大模型正式启动训练。具体来看
科大讯飞GPT-4ChatGPT编程
财经涂鸦 2023-10-24
科大讯飞11月14日在接受调研时表示,公司于10月24日如期发布讯飞星火认知大模型V3.0,七项核心能力持续提升,整体对标ChatGPT,英文对标、中文超越,并在教育、医疗等领域做到业界领先,例如医疗领域超越GPT-4。同时,要科学理性看待整体的差距,跟GPT-4比还有要提升的地方,2024年上半年讯飞星火将实现对标GPT-4。
科大讯飞GPT-4ChatGPT教育医疗
界面新闻 2023-11-14
快科技2月7日消息,在日前的科大讯飞2024年公司年会上,科大讯飞董事长刘庆峰现场表示,今年讯飞星火大模型将继续快速升级,预计上半年达到GPT4-Turbo当前最好水平。自ChatGPT问世以来,国内科
2024-02-07
科大讯飞刘庆峰:讯飞星火V3.0发布,明年上半年对标GPT-4 科大讯飞再次刷新了自己的大模型进度。 10月24日,科大讯飞董事长刘庆峰、研究院院长刘聪,在第六届世界声博会暨2023全球102
科大讯飞GPT-4
数智前线 2023-10-25
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利,授权公告号CN222214167U,申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利,授权公告号CN222214165U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利,授权公告号CN222214162U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利,授权公告号CN222214157U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利,授权公告号CN222214164U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利,授权公告号CN222214163U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利,授权公告号CN222214171U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利,授权公告号CN222214155U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利,授权公告号CN222214166U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利,授权公告号CN222214168U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型涉及芯片散热技术领域,公开了一种芯片散热盖板。
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