原标题：神思电子成为百度文心一言首批生态合作伙伴
证券时报e公司讯，近日，神思电子宣布成为百度文心一言（英文名：ERNIEBot）首批生态合作伙伴。后续，神思电子将通过百度智能云全面体验并接入文心一言的能力。
上证报中国证券网讯 神思电子2月27日在互动平台回答投资者提问时表示，公司是百度文心一言首批生态合作伙伴。公司将通过百度智能云全面体验并接入文心一言的能力，并将探索把百度智能云领先的文心一言大模型技术
百度文心一言融资
上海证券报 2023-02-27
中证网讯（记者董添）2月17日，记者从值得买获悉，公司成为百度“文心一言”首批生态合作伙伴。公司将在百度技术团队协助下，打造智能化消费内容服务体系。据值得买介绍，“文心一言”是百度基于文心大模型技术推出的生成式对话产品。
百度文心一言文心大模型
中国证券报 2023-02-17
2月20日， 销氪宣布成为百度文心一言（英文名：ERNIE Bot）首批生态合作伙伴。后续，销氪将通过百度智能云全面体验并接入文心一言的能力。接下来，销氪将把百度领先的智能对话技术成果应用在营销云和销售云领域，打造基于人机协同的智能营销和智能销售解决方案。此举标志着销氪优先获得领先AI技术的加持，也标志着对话式语言模型技术在智能化营销和销售场景上的首次着陆。文心一言是基于百度智能云技术打造出来的大模型。百度在人工智能领域深耕十余年，拥有产业级知识增强文心大模型ERNIE ，具备跨模态、跨语言的深度语义理解
百度文心一言人工智能文心大模型
销氪 2023-02-20
央广网哈尔滨2月27日消息（记者马俊玮）日前， 中信银行宣布成为百度“文心一言”（英文名：ERNIE Bot）首批生态合作伙伴。后续，中信银行将接入“文心一言”，将百度领先的智能对话技术成果应用在财富
百度文心一言
央广网 2023-02-27
3月1日，鹏博士宣布成为百度文心一言（英文名：ERNIE Bot）首批生态合作伙伴。后续，鹏博士将全面体验并接入文心一言的能力，应用百度领先的智能对话技术成果，打造和升级更多行业数智化解决方案。文心
企业云网 2023-03-03
电路板的端部具有第一连接器。第一连接器包括插接部和第一导电套，其中，插接部包括第一子插接部和第二子插接部，第一子插接部的和第二子插接部间隔设置。第一子插接部的表面设置有第一导电触片，第一导电触片与电压输出端电连接。第二子插接部的表面设置有第二导电触片，第二导电触片与接地端电连接。
金融界 2024-12-25
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，昆山联滔电子有限公司申请一项名为“插头及用电装置”的专利，公开号CN119171111A，申请日期为2024年10月。专利摘要显示，本发明属于插头技术领域，公开了一种插头及用电装置，插头包括基座、插设件和连接件。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，常州新苑星电器有限公司申请一项名为“单元主电路静插件、电源分配器及多回路单元总成”的专利，公开号CN119171107A，申请日期为2024年9月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市龙境科技有限公司申请一项名为“一体式线对板连接器”的专利，公开号CN119171104A，申请日期为2024年7月。专利摘要显示，本发明公开了一种一体式线对板连接器，涉及电子配件技术领域，其中，一体式线对板连接器包括主体部、第一压线部和第二压线部。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，上海航天科工电器研究院有限公司申请一项名为“适用于低矮空间的分体式轴向定位可旋转接触件及连接器”的专利，公开号CN119171108A，申请日期为2024年9月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，玉环速腾机械有限公司申请一项名为“电机导线端子及MGU插线总成测试工装”的专利，公开号CN119171110A，申请日期为2024年10月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，重庆云潼科技有限公司取得一项名为“一种三相全桥驱动功率集成模块”的专利，授权公告号CN222192160U，申请日期为2024年4月。专利摘要显示，本实用新型提供了一种三相全桥驱动功率集成模块及其内部共连方案。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，青岛天盈华智科技有限公司取得一项名为“一种逆变器电路”的专利，授权公告号CN222192158U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市英维克信息技术有限公司取得一项名为“一种多路输出的隔离电源电路以及一种逆变系统”的专利，授权公告号CN222192152U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，斯达半导体股份有限公司申请一项名为“一种免锡焊接功率端子及功率模块”的专利，公开号CN119171109A，申请日期为2024年10月。
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