业绩下滑、裁员，高通新品想搭AI东风救火
高通是全球领先的无线电通信技术公司，其芯片广泛应用于智能手机、平板电脑、汽车等领域。然而，近年来，消费者换机意愿不强加上市场竞争加剧，高通的业绩并不理想。迫于业绩压力，高通在裁员消息频频传出的同时，也努力将时下最受关注的AI能力注入到新品中，以满足手机厂商日益看重的生成式AI需求。
新品押注生成式AI
生成式AI的发展席卷全球，也为消费者使用智能硬件带来了便利。诸如提供更加个性化的服务，提高操作的便捷性，亦或是帮助提高工作效率。
北京时间10月25日，在骁龙峰会上，高通正式推出了第三代骁龙8移动平台。第三代骁龙8移动平台基于Qualcomm Kryo 纯64 位架构和 4nm 制程工艺打造，相较上代产品，骁龙 8Gen 3 的 CPU 性能提升了 30%，GPU 性能提升了 25%，NPU 性能提升 25%。
这代的骁龙平台最值得一提的就是对AI的支持，高通为其升级的Hexagon NPU配备了独立的供电电路，能效提升了40％。Hexagon NPU矢量单元与内存之间增加了直连通道，处理效率更高。第三代骁龙8支持包括Meta Llama 2在内的多模型生成式AI，其可处理的大模型参数超过100亿，每秒可执行最多20 Token。
尽管和现有的其他大模型还不能相提并论，但是手机上用已经足够。如果使用搭载 8Gen 3 平台的智能手机运行 Stable Diffusion，只需不到 1 秒就可以用文本生成图像。
此外，高通还推出了针对PC的骁龙X Elite。骁龙X Elite平台采用了定制的集成高通Oryon CPU。根据高通方面的数据，与X86同级产品相比，高通Oryon CPU的12个高性能内核性能是竞品的两倍，GPU性能支持4.6万亿次浮点计算，也是竞品的两倍；当达到相同峰值性能时，功耗仅为竞品的三分之一，它还支持三台超高清监视器。
高通方面表示，这款生成式AI处理器可以在终端侧运行130亿参数模型，面对70亿参数大语言模型时，每秒能生成30个Token；AI引擎性能达到75 TOPS，Hexagon NPU性能达到45 TOPS，AI处理速度是竞品的4.5倍。
裁员应对不良市场预期
尽管高通言之凿凿，各种对比竞品，但并未得到市场看好，截至发稿前，高通股价已跌去4.21%，市场预期不良。
今年8月，高通公司就曾警告称，因全球经济增长放缓，消费者在智能手机等电子产品上的支出持续疲软。预计第四季度销售额低于市场预期，并表示可能会裁员。高通公司上一次公布的全球员工总数为5.1万人。
高通2023年第三财季财报数据显示，公司调整后总营收为84.4亿美元，同比下滑23%，低于预期的85亿美元；调整后每股收益为1.87美元，高于预期的每股1.81美元；净利润降至18亿美元，较上年同期的37.3亿美元下降了52%。其中，高通主要的手机芯片业务营收下降了25%，至52.6亿美元。
业绩不佳使得高通裁员行动加快。9月，高通在上海的研发部门也传出裁员消息。9月21日，高通回应裁员传闻称，公司第三财季提交的报告中称鉴于宏观经济和需求环境的持续不确定性，公司预计将进一步采取调整措施，以实现对重要增长机遇和业务多元化的持续投资。
10月13日，美国芯片巨头高通公司在向美国加州就业发展部提交的文件中称，该公司将裁员2.5%，主要集中在美国加州，计划在圣迭戈裁员1064人，在加州圣克拉拉裁员194人，裁员将在12月中旬进行。
高通公司首席财务官Akash Palkhiwala表示：“在我们看到基本面持续改善的迹象之前，我们的运营框架不会立即复苏，削减成本的措施将持续到公司的下一个财年。”
手机处理器业务备受打击
9月，华为新机型备受消费者喜爱，引起市场轰动。知名分析师郭明錤指出，高通公司将受到华为自研麒麟处理器的冲击，成为主要输家。
据分析，华为在2022年和2023年分别从高通采购了2300万至2500万颗SoC芯片。然而，华为计划自2024年起，全面使用自家设计的新麒麟处理器，这意味着高通从2024年开始不仅将失去华为的订单，还可能要面临非华为中国客户因华为手机市占率提升而出货量衰退的风险。
预计，由于华为重新崛起，高通在2024年对中国手机品牌的SoC出货量将至少减少5000万至6000万颗，并且这个趋势预计将逐年延续。高通另外两个潜在的风险，分别是Exynos 2400在三星手机的比重高于预期，以及苹果预期将自2025年开始采用自家基带。
PC芯片业务前景不明
在 2018 年，高通曾在骁龙 855 芯片的基础上，推出了面向 PC 端的骁龙 8cx 处理器，但性能不理想，甚至不及当时苹果的A12 芯片。骁龙PC也至今未进入市场主流，合作伙伴推出的骁龙PC数量少且不叫座。
在现场演讲中，高通公司CEO安蒙以苹果M2 Max和英特尔i9-13980HX作为竞品，与骁龙X Elite处理器CPU进行了比较。从高通方面展示的数据看，骁龙X Elite处理器的CPU在性能与能效已经超过了这两款明星产品。
但是，搭载骁龙X Elite的OEM产品需等到2024年中才能面市，而在本月底，苹果就将抢先推出M3芯片及使用M3的新款Mac系列产品。
根据 CouterPoint Research 的统计数据，自 2020 年苹果推出 M1 芯片后，截至 2022 年底，全球基于 ARM 架构处理器的笔记本市场份额从 2% 迅速增长至 12% 以上，其中 90% 都是苹果的产品。因此，高通想要通过X Elite处理器来重新切入PC市场并与苹果英特尔三分天下，成效有待观察。
结语
高通希望借助AI东风，通过推出全新的芯片产品来挽救业绩下滑的局面。然而，华为的破局和苹果即将推出的新品都为此举增加了变数。华为作为高通原来的客户，目前在5G和智能手机处理器上另起炉灶，给予了整个手机市场压力，也自然压缩了高通的增长空间。
而苹果即将推出的Mac新品和自研基带的消息也给高通带来了更大的压力。更何况在高通踌躇满志的PC芯片领域，向来是英特尔的主场，在苹果Apple Silicon的刺激下，其也开始狂挤牙膏，不甘落于下风。
在这样的背景下，高通需要面对来自华为、苹果和英特尔的竞争压力，同时还要在AI领域持续投入研发，保持优势地位。此外，高通还需要寻找更多的合作伙伴，继续开辟汽车等新兴业务的需求，扩大市场份额，以挽救业绩下滑的局面。