> Azure 机器学习 - 为端到端机器学习生命周期使用企业级 AI 服务。 > 关注TechLead，分享AI全维度知识。作者拥有10+年互联网服务架构、AI产品研发经验、团队管理经验，同济本...【查看原文】
各行各业的客户都看到了使用 AzureOpenAI 服务的巨大商业价值，我们很高兴看到 TheODPCorporation、新加坡 SmartNationDigitalGovernmentOffice 和 …
微软OpenAIChatGPT
深圳云展 2023-03-21
微软企业级 Azure OpenAI GPT-4服务发布
微软OpenAIGPT-4
深圳云展 2023-03-22
AzureOpenAI服务在人工智能技术中占据重要地位，它不仅提供了强大的计算能力，还提供了易于使用的API，使得开发者能够快速构建和部署AI应用。您将可以使用以下模型和服务创建完成后，您可以点击[Chat]…
OpenAISora人工智能
等保测评办理 2024-12-19
特别是随着OpenAI的ChatGPT和DALL-E等模型的爆红，企业对于合规使用这些先进AI技术的需求日益增长。通过AzureOpenAI服务，企业可以访问包括ChatGPT、GPT-4等模型在内的AI服务…
微软OpenAI人工智能SoraChatGPT
作为孵化自清华人工智能研究院、以技术为本的企业，RealAI深耕安全、可靠、可信和可扩展的第三代人工智能，依托贝叶斯深度学习、可解释机器学习、AI安全对抗攻防、新一代知识图谱、隐私保护机器学习等底层技术栈，围…
清华机器学习深度学习人工智能
创新与实践 2023-09-07
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214165U，申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214167U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利，授权公告号CN222214171U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利，授权公告号CN222214163U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利，授权公告号CN222214162U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利，授权公告号CN222214166U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利，授权公告号CN222214168U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型涉及芯片散热技术领域，公开了一种芯片散热盖板。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利，授权公告号CN222214155U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利，授权公告号CN222214157U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利，授权公告号CN222214164U，申请日期为2023年12月。
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