荣耀Magic6官宣搭载骁龙8 Gen3，支持70亿参数端侧AI大模型【查看原文】
荣耀Magic6系列将搭载骁龙8 Gen3，支持70亿参数端侧AI大模型 （现场图片：荣耀Magic6 官宣） 与云侧AI大模型不同，荣耀端侧AI大模型基于个人化理解和感知来完成场景化任
AI大模型
PConline太平洋科技 2023-10-26
10 月 27 日消息，昨日荣耀终端有限公司 CEO 赵明，现身高通2023骁龙峰会，宣布即将推出的荣耀 Magic6 将搭载全新骁龙 8 Gen 3 移动平台，支持 70 亿参数的 AI 端侧大模型，并首次向外界展示了荣耀手机端侧 AI 大模型的部分功能，以及 MagicRing 信任环在跨系统、跨设备、跨应用的无缝流转体验升级。此外，荣耀还同步公布了，荣耀 Magic6Pro的官方渲染图，这个摄像头可以看出，该机采用类直角金属中框+四曲屏设计，前置居中双孔。——据此前报道可知，荣耀 Magic6系列支
首发课代表 2023-10-27
搭载骁龙8Gen3、支持自研70亿端侧AI大模型 荣耀Magic6系列官宣 在高通骁龙峰会上官方正式发布了第三代骁龙8(骁龙8Gen3)旗舰处理器之后，除了各大智能手机品牌陆续官宣了自家搭载该处
直言 2023-10-26
此次荣耀与高通深度合作，主要围绕性能、功耗和用户隐私等方面进行联合创新，推动了AI大模型在端侧的更好部署。荣耀在峰会现场展示了包括智慧成片和灵动胶囊在内的端侧AI能力，以及MagicRing信任环所带来的的升…
新潮电子 2023-11-12
对于关注智能手机行业动态的小伙伴来说，每一代高通旗舰骁龙处理器的发布，都相当值得关注。就拿这次10月26日的高通骁龙峰会来说，荣耀品牌以及全新一代Magic6的出现，成为了这次发布会的一大亮点。在骁龙峰会上，…
数码科技指南 2024-04-23
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，昆山联滔电子有限公司申请一项名为“插头及用电装置”的专利，公开号CN119171111A，申请日期为2024年10月。专利摘要显示，本发明属于插头技术领域，公开了一种插头及用电装置，插头包括基座、插设件和连接件。
金融界 2024-12-25
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，青岛天盈华智科技有限公司取得一项名为“一种逆变器电路”的专利，授权公告号CN222192158U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，深圳欣锐科技股份有限公司取得一项名为“控制引导功能发生电路”的专利，授权公告号CN222192151U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，斯达半导体股份有限公司申请一项名为“一种免锡焊接功率端子及功率模块”的专利，公开号CN119171109A，申请日期为2024年10月。
电路板的端部具有第一连接器。第一连接器包括插接部和第一导电套，其中，插接部包括第一子插接部和第二子插接部，第一子插接部的和第二子插接部间隔设置。第一子插接部的表面设置有第一导电触片，第一导电触片与电压输出端电连接。第二子插接部的表面设置有第二导电触片，第二导电触片与接地端电连接。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市龙境科技有限公司申请一项名为“一体式线对板连接器”的专利，公开号CN119171104A，申请日期为2024年7月。专利摘要显示，本发明公开了一种一体式线对板连接器，涉及电子配件技术领域，其中，一体式线对板连接器包括主体部、第一压线部和第二压线部。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，上海航天科工电器研究院有限公司申请一项名为“适用于低矮空间的分体式轴向定位可旋转接触件及连接器”的专利，公开号CN119171108A，申请日期为2024年9月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市英维克信息技术有限公司取得一项名为“一种多路输出的隔离电源电路以及一种逆变系统”的专利，授权公告号CN222192152U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，玉环速腾机械有限公司申请一项名为“电机导线端子及MGU插线总成测试工装”的专利，公开号CN119171110A，申请日期为2024年10月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，常州新苑星电器有限公司申请一项名为“单元主电路静插件、电源分配器及多回路单元总成”的专利，公开号CN119171107A，申请日期为2024年9月。
Copyright © 2025 aigcdaily.cn 北京智识时代科技有限公司 版权所有 京ICP备2023006237号-1
