原标题:面壁智能发布千亿多模态大模型“Luca”
钛媒体App 8月28日消息,近日,面壁智能发布千亿多模态大模型“Luca”。面壁智能联合创始人、CEO李大海表示,“Luca”的多项语言模型能力已媲美ChatGPT。千亿基座模型驱动的多模态智能对话助手Luca 2.0正式开启公测。
AI创企面壁智能于8月28日发布了最新大模型“Luca”。面壁智能联合创始人、CEO李大海表示,Luca的多项语言模型能力已达到ChatGPT相当,并重点展示了其多模态能力和依托群体智能技术的AI原生应用场景。此外,面壁智能宣布其千亿基座模型驱动的多模态智能对话助手Luca2.0正式开启公测。
ChatGPT
鞭牛士 2023-08-29
北京商报讯(记者杨月涵)8月28日下午,面壁智能在北京市石景山区人民政府、北京市经济和信息化局、北京市科学技术委员会中关村科技园区管理委员会联合主办的服贸会分论坛——“通用人工智能算力论坛”(AGICF)上重磅发布了最新大模型成果Luca。三个月来,Luca总共迭代了85次,大语言模型能力整体提升39%。
ChatGPT人工智能大语言模型
北京商报 2023-08-28
面壁智能联合创始人、CEO李大海在发布会上表示Luca的多项语言模型能力已与ChatGPT相当,并重点展示了其强大的多模态能力和依托群体智能技术的AI原生应用场景。相比于5月只是开启定向邀请内测,目前Luca2.0版本已经开启全民公测申请。
CSDN 2023-08-29
欢迎来到【AI视野】栏目!这里是你每天探索人工智能世界的指南,每天我们为你呈现AI领域的热点内容,聚焦开发者,助你洞悉技术趋势、了解创新AI产品应用。正交微调解锁文本创建逼真图像新能力实现对生成图像的精确控制【AiBase提要:】👉正交微调增强模型控制能力👉使用正交变换方法保持模型语义生成能力👉在生成质量和效率方面表现出色。
ChatGPT人工智能
站长之家 2024-01-26
OpenAI机器人发布,由多模态大模型驱动随着技术的飞速发展,人工智能领域迎来了革命性的进步。OpenAI的GPT-4作为最新一代的大型语言模型,不仅在虚拟空间中展现出惊人的智能,更是开始走向实体世界。最新的进展是,这一高端智能模型已经拥有了可以操作的实体载体。昨晚,人形机器人行业的佼佼者Figure AI发布了一则视频,引起了广泛关注。视频中,他们的机器人Figure 01在OpenAI的先进模型支持下,展示了其与人类进行自然对话交互的能力。Figure 01机器人从视频可见,Figure 01具有高度
OpenAI人工智能GPT-4大语言模型
学术Fun 2024-03-14
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,日月新半导体(苏州)有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利,授权公告号CN222214149U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置,涉及焊接技术领域。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,昆山永之翔精密电子有限公司取得一项名为“一种基板夹持装置”的专利,授权公告号CN222214158U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利,授权公告号CN222214157U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种蚀刻机”的专利,授权公告号CN222214153U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利,授权公告号CN222214156U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利,授权公告号CN222214154U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利,授权公告号CN222214147U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利,授权公告号CN222214152U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利,授权公告号CN222214155U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利,授权公告号CN222214151U,申请日期为2024年1月。
Copyright © 2025 aigcdaily.cn 北京智识时代科技有限公司 版权所有 京ICP备2023006237号-1