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微软正式发布Azure OpenAI服务

作者：至顶网发布时间：2023-01-18
微软OpenAI华尔街

近日微软公司宣布Azure OpenAI服务全面上市，通过该服务可以访问OpenAI开发的AI模型。Azure OpenAI是微软融合了OpenAI技术的多款产品之一，未来还会有更多产品推出。微软公司首席执行官Satya Nadella对《华尔街日报》表示，未来“微软的每一款产品都将具有一些与Azure相同的AI功能”。Azure OpenAI服务提供了对OpenAI GPT-...【查看原文】

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微软 Azure OpenAI 服务正式发布：未来支持快速访问 ChatGPT

IT之家 1 月 21 日消息，微软宣布 Azure OpenAI 服务现已在微软全球 Azure 平台正式发布，这是微软人工智能大众化以及与 OpenAI 持续合作的又一里程碑。随着 Azure

微软OpenAIChatGPT人工智能

IT之家 2023-01-21

微软发布Azure OpenAI服务新功能

鞭牛士3月3日消息，据报道，微软公司副总裁，微软大中华区首席运营官康容宣布，微软在全球版Azure服务中正式上线了AzureOpenAI服务，以提供SLA保证的企业级服务。据官方介绍，OpenAI服务在互联网、游戏、金融、零售、医药乃至自动驾驶、智能制造领域拥有着广阔的应用前景。

微软OpenAI金融自动驾驶

鞭牛士 2023-03-03

微软基于 Microsoft Azure 的企业级 Azure OpenAI ChatGPT 服务发布

 各行各业的客户都看到了使用 AzureOpenAI 服务的巨大商业价值，我们很高兴看到 TheODPCorporation、新加坡 SmartNationDigitalGovernmentOffice 和 …

微软OpenAIChatGPT

深圳云展 2023-03-21

强强联手！微软发布Azure OpenAI服务新功能

康容介绍，在持续加大对OpenAI支持力度的同时，微软在全球版Azure服务中正式上线了AzureOpenAI服务，以提供SLA保证的企业级服务，助力更多企业用户充分发掘大规模AI与商业场景结合的巨大潜力。A…

微软OpenAI

IT时报 2023-03-08

微软全球上线Azure OpenAI服务

2023年3月3日，“2023MicrosoftAzure中国区年度技术峰会”以线下峰会与线上直播互动结合的方式开幕。

微软OpenAI

北京日报 2023-03-03

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三创智能卡申请新型封装工艺专利，改善锡粉与晶片附着力差的问题

金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市三创智能卡技术有限公司申请一项名为“一种新型封装工艺”的专利，公开号CN119172948A，申请日期为2024年8月。

金融界 2024-12-25

广州广合科技申请一种降低蚀刻入口结晶度及蚀刻母液波动的子液添加系统专利，保证蚀刻母液的稳定性

金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，广州广合科技股份有限公司申请一项名为“一种降低蚀刻入口结晶度及蚀刻母液波动的子液添加系统”的专利，公开号CN119172943A，申请日期为2024年8月。

金融界 2024-12-25

湖北烨晟新材料科技有限公司取得一种钙锌复合稳定剂生产用辅料配比装置专利，提高装置对钙锌复合稳定剂配比效率

金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，湖北烨晟新材料科技有限公司取得一项名为“一种钙锌复合稳定剂生产用辅料配比装置”的专利，授权公告号CN222196681U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-25

济南厚发芯智科技取得一种搅拌机的离心搅拌装置专利，实现搅拌同时清理离心桶内部残留物料

金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，济南厚发芯智科技有限公司取得一项名为“一种搅拌机的离心搅拌装置”的专利，授权公告号CN222196687U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-25

黄冈时珍堂生物科技有限公司取得蒸汽眼罩敷料包材料混合装置专利，加快混合速度

金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，黄冈时珍堂生物科技有限公司取得一项名为“一种蒸汽眼罩敷料包材料混合装置”的专利，授权公告号CN222196677U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-25

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金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，黄石星河电路有限公司申请一项名为“基于耐高压的绝缘印制线路板的制造方法”的专利，公开号CN119172936A，申请日期为2024年9月。

金融界 2024-12-25

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金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，江西红森科技有限公司申请一项名为“一种超薄基板镭钻高密集通孔孔偏的工艺”的专利，公开号CN119172935A，申请日期为2024年9月。

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莱芜亿达取得一种快脱粉加工用混料设备专利，能够减少高温炉中的热量损耗，提高快脱粉加工的质量

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金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，浙江晶科储能有限公司申请一项名为“PCB布图的设计方法和PCB电路板”的专利，公开号CN119172941A，申请日期为2024年11月。

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湖南仁合科技申请PCB电路板加工用打孔切割装置专利，实现将铝皮平整铺设在PCB电路板上的目的

金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，湖南仁合科技有限公司申请一项名为“一种PCB电路板加工用打孔切割装置”的专利，公开号CN119172942A，申请日期为2024年11月。

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