通义千问2.0版本发布
10月31日,阿里云正式发布千亿级参数大模型通义千问2.0。同时针对当下最受欢迎的多个垂直场景,上线8大行业模型,使用领域数据进行专门训练,用户可在官网直接体验。相比4月发布的1.0版本,通义千问2.0在复杂指令理解、文学创作、通用数学、知识记忆、幻觉抵御等能力上均有显著提升。通义千问APP也在同天上线,所有人都可通过APP直接体验最新模型能力。
可在线运行的notebook链接:在kaggle网站搜索:Qwen-7B-Chat-Int8首先需要安装依赖包:!pip install modelscope tiktoken transformers_stream_generator!pip install auto-gptq optimum接着加载八比特量化的模型:from modelscope import AutoTokenizer, AutoModelForCausalLMtokenizer = AutoTokenizer.from_pretr
通义千问
AI日日新 2023-10-18
迎接人工智能新纪元的天使,阿里云刚刚发布了通义千问2.5版,它不仅具备前所未有的技术实力,更是在性能上超越了业内领先的GPT-4 Turbo。在人工智能领域,技术突破不断令世界瞩目。今日,阿里云宣布推出最新版本的通义千问——2.5版,其技术精湛、性能卓越,标志着中国AI技术的又一次飞跃。新推出的模型Qwen1.5-110B,拥有高达1100亿的参数,其在多个基准测评中的表现,已经超越了Meta公司的Llama-3-70B模型。通义千问2.5版不仅在理解力、逻辑推理能力上有了明显的提升,它在指令遵从和编程能
通义千问GPT-4人工智能LLaMA
小张的GPTs财富俱乐部 2024-05-09
北京商报讯(记者魏蔚)10月31日,阿里云正式发布千亿级参数大模型通义千问2.0。相比4月发布的1.0版本,通义千问2.0在复杂指令理解、文学创作、通用数学、知识记忆、幻觉抵御等能力上有显著提升。
北京商报 2023-10-31
驱动中国2023年10月31日消息在今日开幕的2023云栖大会上,阿里。据阿里云首席技术官周靖人介绍,该版本用的是千亿参数的基础模型,在阅读理解、逻辑思维等方面的能力都有大幅提升。通义千问同步推出APP版本,…
驱动中国 2023-11-01
钛媒体App10月31日消息,在2023云栖大会上,阿里云正式发布通义千问2.0版本,阿里云CTO周靖人表示,该版本用的是千亿参数的基础模型,在阅读理解、逻辑思维等方面的能力都有大幅提升。此外,通义千问推出app版本,支持语音对话等功能。
钛媒体快报 2023-10-31
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利,授权公告号CN222214166U,申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利,授权公告号CN222214164U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利,授权公告号CN222214168U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型涉及芯片散热技术领域,公开了一种芯片散热盖板。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,福建华佳彩有限公司取得一项名为“种提高开口率的低寄生电容TFT阵列基板”的专利,授权公告号CN222214179U,申请日期为2023年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利,授权公告号CN222214165U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利,授权公告号CN222214171U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利,授权公告号CN222214163U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利,授权公告号CN222214162U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利,授权公告号CN222214167U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,天津州杰科技发展有限公司取得一项名为“一种COB显示屏的封胶结构”的专利,授权公告号CN222214176U,申请日期为2024年5月。
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