长安第四代CS75PLUS外观升级，车身尺寸更大，内饰科技感提升。37英寸三联屏引入，搭载AI大模型和手机无感互联功能。座椅舒适，动力系统稳定。...【查看原文】
长安第四代CS75PLUS外观升级，车身尺寸更大，内饰科技感提升。37英寸三联屏引入，搭载AI大模型和手机无感互联功能。座椅舒适，动力系统稳定。
AI大模型
车域无疆 2024-09-22
第四代CS75 PLUS的提升非常明显，也可以说基本上就换了台车一样，不管是颜值，智能、舒适性、空间、动力都达到了同级领先水平。但最为一台10多万的家用产品来说，你又会发现车辆所有的升级都是围绕本身家用SUV的定位来的。那最后，咱们就期待一下它的价格吧！
蜀锦传媒 2024-10-12
讯飞AI大模型上车！第四代长安CS75 PLUS座舱真智能？
爱车兵团 2024-09-26
长安汽车发布第四代CS75PLUS，提供1.5T尊享型和旗舰型两款车型，空间宽敞，搭载讯飞星火AI大模型，提供高级舒适体验。新蓝鲸动力，提供高效动力组合，满足家庭出行需求。
汽车AI大模型
双簧线 2024-10-23
第四代CS75PLUS在同级别车型中具有多项独特配置，包括37英寸一体式悬浮三联屏、讯飞星火AI大模型以及全车座椅通风加热功能。第四代CS75PLUS自上市以来，仅10天订单就突破1万辆，展现了其强大的市场吸…
联合引擎LHYQ 2024-11-11
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利，授权公告号CN222214171U，申请日期为2024年1月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214167U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利，授权公告号CN222214166U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，福建华佳彩有限公司取得一项名为“种提高开口率的低寄生电容TFT阵列基板”的专利，授权公告号CN222214179U，申请日期为2023年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利，授权公告号CN222214168U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型涉及芯片散热技术领域，公开了一种芯片散热盖板。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利，授权公告号CN222214164U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯探（上海）科技有限公司取得一项名为“一种芯片抗干扰结构”的专利，授权公告号CN222214186U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，天津州杰科技发展有限公司取得一项名为“一种COB显示屏的封胶结构”的专利，授权公告号CN222214176U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214165U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利，授权公告号CN222214163U，申请日期为2024年1月。
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