原标题:掌阅科技:AI大模型和阅读APP融合产品正在内部研发和迭代之中
上证报中国证券网讯(记者 孔子元)掌阅科技发布股票交易风险提示公告,公司有在将市场已有的AI大模型和阅读APP进行融合,包括阅读前的推荐、阅读中的互动、阅读后的知识图谱等,相关产品正在内部研发和迭代之中,何时推向市场存在不确定性,预计对公司目前业务及经营情况不存在重大影响。
3连板掌阅科技:有在将市场已有AI大模型和阅读APP融合,相关产品正在内部研发和迭代中 掌阅科技3月13日公告,公司股票于3月8日、3月11日、3月12日连续三个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超过
AI大模型
界面新闻 2024-03-13
掌阅科技:正在将市场已有的AI大模型和阅读APP进行融合 e公司讯,掌阅科技(603533)3月13日晚间发布风险提示,关于有关媒体报道公司已接入国内AI大模型产品的情况说明如下:公司正在将市场
AI大模型国内AI大模型
证券时报e公司 2024-03-13
掌阅科技回应市场传闻:正将AI大模型和阅读App进行深度融合 3月13日,掌阅科技股价再度涨停,实现“三连板”。有市场消息称,掌阅科技已接入对话助手产品Kimi。对此,掌阅科技方面对记者表示,公
36氪 2024-03-13
36氪获悉,掌阅科技发布股票交易风险提示性公告称,公司有在将市场已有的AI大模型和阅读APP进行融合
V观财报丨掌阅科技:AI大模型和阅读APP融合在测试阶段 【V观财报丨掌阅科技:AI大模型和阅读APP融合在测试阶段】掌阅科技公告,公司有在将市场已有的AI大模型和阅读APP进行融合,但相关功能
中新经纬 2024-03-21
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利,授权公告号CN222214163U,申请日期为2024年1月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利,授权公告号CN222214154U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利,授权公告号CN222214164U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利,授权公告号CN222214162U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,昆山永之翔精密电子有限公司取得一项名为“一种基板夹持装置”的专利,授权公告号CN222214158U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利,授权公告号CN222214156U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利,授权公告号CN222214157U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种蚀刻机”的专利,授权公告号CN222214153U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利,授权公告号CN222214155U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利,授权公告号CN222214152U,申请日期为2024年4月。
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