【新智元导读】 OpenAI再迎新一轮巨额融资,估值破千亿美元大关,稳坐AI初创公司身价头把交椅。 OpenAI最新一轮融资后,身价将跻身千亿俱乐部! 尽管OpenAI最近风波不断,核心成员纷纷出走,...【查看原文】
OpenAI估值超千亿美元,寻求新一轮融资。
OpenAI微软融资
新智元 2024-08-29
消息称 OpenAI 正进行新一轮融资谈判,使其估值冲破千亿美元IT之家2024-08-29 07:26发布于湖北IT之家官方账号IT之家 8 月 29 日消息,北京时间今天凌晨,综合 CNBC、
OpenAI融资
IT之家 2024-08-29
据 siliconangle 报道,OpenAI 正在就筹集新一轮融资开始洽谈,融资成功后,该公司估值或将达到1000亿美元。
2023-12-25
英伟达公司本月早些时候表示,2023年它已投资24笔以上。据知情者透露,OpenAI还与总部位于阿联酋阿布扎比的G42集团举行了谈判,以为一家新的芯片公司融资。其中一位知情者说,OpenAI讨论了从G42集团…
OpenAI英伟达融资
参考消息 2023-12-28
8月29日,据彭博社报道,知情人士称,OpenAI正接近完成新一轮融资,由兴盛资本(ThriveCapital)领投,估值超过1000亿美元。知情人士称,兴盛资本将在这轮融资中向OpenAI投资大约10亿美元…
动点科技 2024-08-30
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利,授权公告号CN222214162U,申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,昆山永之翔精密电子有限公司取得一项名为“一种基板夹持装置”的专利,授权公告号CN222214158U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利,授权公告号CN222214154U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利,授权公告号CN222214152U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利,授权公告号CN222214157U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利,授权公告号CN222214163U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利,授权公告号CN222214147U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利,授权公告号CN222214155U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种蚀刻机”的专利,授权公告号CN222214153U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利,授权公告号CN222214156U,申请日期为2024年1月。
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