作为 Stability AI 的 Stable Diffusion 家族最新的模型,Stable Diffusion 3 (SD3) 现已登陆 Hugging Face Hub,并且可用在 🧨 Di...【查看原文】
作为 Stability AI 的 Stable Diffusion 家族最新的模型,Stable Diffusion 3(SD3) 现已登陆 Hugging Face Hub,并且可用在 Diffusers 中使用了。Stable Diffusion 3:https://stability.ai/news/stable-diffusion-3-research-paper当前放出的模型版本是 Stable Diffusion 3 Medium,有二十亿 (2B) 的参数量。针对当前发布版本,我们提供了:
Stable DiffusionHugging FaceStability AI
HuggingFace 2024-06-17
作为 Stable Diffusion 3 的改进版本,Stable Diffusion 3.5 如今已在 Hugging Face Hub 中可用,并可以直接使用 🧨 Diffusers 中的代码运
Stable DiffusionHugging Face编程
HuggingFace 2024-11-07
邀请参与我们的 DreamBooth 微调编程马拉松活动[1]!DreamBooth 是一种使用专门的微调形式来训练 Stable Diffusion 的新概念技术。一些人用他仅仅使用很少的他们的照片训练出了一个很棒的照片,有一些人用他去尝试新的风格。 Diffusers 提供一个 DreamBooth 训练脚本[2]。这使得训练不会花费很长时间,但是他比较难筛选正确的超参数并且容易过拟合。我们做了许多实验来分析不同设置下 DreamBooth 的效果。本文展示了我们的发现和一些小技巧来帮助你在用 Dre
Stable Diffusion编程
HuggingFace 2023-01-28
笔记链接:https://fir-pufferfish-b8d.notion.site/SD-V3-3cfdfc0b79784cd0bc54d37a3ba8e833?pvs=25 整理自:https://zhouyifan.net/2024/07/14/20240703-SD3/
Stable Diffusion
桃桃仁_ 2024-08-21
生老病死,一个人终将失去所有,人生如果有三万天,82年多,2023年我26岁,有什么想写下来? 科学都是正确的吗?人类并非全知全能,通过实践和新的发现,不断完善或者彻底否定以前认为正确的,无比完美的理论。客观存在的科学如此,人类创造的文化也一样,人类如此,个人也一样。 人工智能会造福还是毁灭人类?人类的智商是有限的,生物进化是缓慢的,而人工智能智商的提高和进化会越来越快。当出现智商超越人类,具有自我意识的人工智能,就像以鱼类的智商无法理解人类文明,人类会不会无法理解人工智能。从水里到陆地,没有爬上岸的鱼,
人工智能
46519736 2023-08-15
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利,授权公告号CN222214163U,申请日期为2024年1月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利,授权公告号CN222214171U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利,授权公告号CN222214166U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利,授权公告号CN222214157U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,天津州杰科技发展有限公司取得一项名为“一种COB显示屏的封胶结构”的专利,授权公告号CN222214176U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利,授权公告号CN222214164U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利,授权公告号CN222214162U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利,授权公告号CN222214165U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利,授权公告号CN222214168U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型涉及芯片散热技术领域,公开了一种芯片散热盖板。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利,授权公告号CN222214167U,申请日期为2024年5月。
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