根据我的记忆，文章中作者使用ChatGPT来做了`Prisma/TS -> Python`这个翻译不同类型但相同逻辑结构的工作，结果出现了一句错误，然后没有发现，导致损失了1万刀的故事。...【查看原文】
在当今这个信息爆炸的时代，路透新闻研究所最新发表的年度《数字新闻报告》再次引发了业界的广泛讨论，特别是关于人工智能技术在新闻领域的应用及其对媒体信任度可能产生的深远影响。这份报告的调研范围广泛，涉及全球47个国家，接近10万名参与者，每国平均样本量约为2000人，确保了其结论的代表性和权威性。报告揭示，随着谷歌、OpenAI等科技巨擘不断推进人工智能技术的边界，特别是那些能够自动生成新闻摘要的创新工具，它们正逐渐改变人们的资讯获取方式。这些工具通过快速提取并汇总信息，直接向用户提供简洁明了的内容，从而在一
人工智能谷歌OpenAI
玖伍俱乐部 2024-06-18
ChatGPT不仅仅是“又一个 AI 聊天机器人”。现阶段许多数字营销技术以及规划数字营销策略和活动的方法都保持相似，同时仍然依赖手动分析和定制。所以，搜索和社交媒体平台的发展是变革的主要驱动力。在测试了ChatGPT 之后，我们相信它将激发营销人员对AI 的主流采用，因为它将用作支持创意开发的实用工具，以帮助从事搜索、电子邮件和社交媒体营销的营销人员。ChatGPT 从本质上讲，它是一个免费的（目前）会话式 SaaS AI 聊天机器人，可以理解复杂、具体问题的意图，并可能产生人类质量的回答。从本文的示例
ChatGPT
昕锐社 2023-02-16
AI自动化运行造成了“主体—行为—责任”传统理论下的“责任鸿沟”，但AI算法技术的应用如算法的设计与部署是包含价值观和主观意图的，这是法律追责之根本指向，也是承担法律责任的主要依据，因此，可将AI算法设计部署的主观过错作为追责的基础依据。
人工智能AIGC法律
第一财经 2023-04-25
2023年以来OpenAI频繁引发安全、伦理问题的争议，甚至是诉讼。OpenAI内部一条矛盾主线是，安全团队不满公司激进研发AI技术、加速商业化，对安全问题不够重视文｜徐文璞编辑｜吴俊宇明星AI
OpenAI
财经杂志 2024-05-25
GPT-3.5 发布至今已有半年，对于美国的学生而言，无疑是一场「狂欢」。学生们迅速了解并上手使用大模型来完成作业，对于目前尚未构建好人工智能检测和防范机制的校园来说，这无疑会造成一系列负面影响。在
ChatGPT教育人工智能
多鲸 2023-08-15
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，固德威电源科技（广德）有限公司取得一项名为“一种轻质光伏系统”的专利，授权公告号CN222214189U，申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，武汉帝尔激光科技股份有限公司取得一项名为“一种无主栅太阳能电池片激光诱导烧结装置”的专利，授权公告号CN222214195U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州时创能源股份有限公司取得一项名为“一种背接触叠栅结构电池片及电池”的专利，授权公告号CN222214187U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，阜宁协鑫集成科技有限公司取得一项名为“一种返修电池串弧预防与整理装置”的专利，授权公告号CN222214198U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及光伏组件生产技术领域，且公开了一种返修电池串弧预防与整理装置。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯探（上海）科技有限公司取得一项名为“一种芯片抗干扰结构”的专利，授权公告号CN222214186U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，泰科天润半导体科技（北京）有限公司取得一项名为“一种低阻平面栅碳化硅MOSFET”的专利，授权公告号CN222214181U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，南通晶天新能源科技有限公司取得一项名为“一种微结构棱镜间隙转光膜”的专利，授权公告号CN222214190U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，安徽吕顺智能科技有限公司取得一项名为“一种光伏玻璃背板压合装置”的专利，授权公告号CN222214199U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种发光二极管芯片”的专利，授权公告号CN222214202U，申请日期为2024年11月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市大合半导体科技有限公司取得一项名为“一种荧光胶量可控型LED灯封装结构”的专利，授权公告号CN222214201U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种荧光胶量可控型LED灯封装结构，包括调节模块、LED基板、操作台、固定模块。
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