OpenAI又有新人加入！来自DeepMind的3名顶级工程师兼ViT共同一作，来自Midjourney的全能工程师兼高中辍学神童——人才大战从未止息……...【查看原文】
Sora团队新闻不断，又收获一枚天才少年
OpenAISoraAGI
量子位 2024-12-05
布鲁克斯表示，将在谷歌继续从事视频生成和世界模拟器方面的工作，“我迫不及待地想与这样一个才华横溢的团队合作”。
OpenAI谷歌Sora
澎湃新闻 2024-10-04
其中一位北大校友
谷歌OpenAISora北大
量子位 2024-12-04
谷歌 vs OpenAI：决战2024？ 谷歌与Open AI“AI大战”的真正交火将会在2024年。 2023年最后一个月，谷歌发布了原生多模态大模型Gemini，称其在大语言模型领域的32
谷歌OpenAI大语言模型
中国电子报 2024-01-14
IT之家10月4日消息，OpenAI的文生视频大模型Sora团队研发负责人TimBrooks（蒂姆・布鲁克斯）于当地时间10月4日宣布离职，加入谷歌DeepMind。TimBrooks表示，将在谷歌从事视频生…
IT之家 2024-10-05
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利，授权公告号CN222214151U，申请日期为2024年1月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利，授权公告号CN222214142U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利，授权公告号CN222214144U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利，授权公告号CN222214145U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利，授权公告号CN222214149U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置，涉及焊接技术领域。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利，授权公告号CN222214152U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利，授权公告号CN222214147U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利，授权公告号CN222214143U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市五凡光电科技有限公司取得一项名为“挂脖式可换纵横向带灯放大镜”的专利，授权公告号CN222213068U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利，授权公告号CN222214148U，申请日期为2024年2月。
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