小模型和生成式AI正在工业领域掀起一场革命。从制造车间到产品设计，从运营优化到故障诊断，AI正在重塑着每一个环节。...【查看原文】
AI大模型测评报告：数据隐私、技术可靠性为用户最大顾虑新京报2024-07-03 20:13发布于北京新京报官方账号新京报贝壳财经讯（记者韦英姿）7月3日下午，在新京报贝壳财经夏季年会“‘通’往未
AI大模型
新京报 2024-07-03
AI大模型：软件可靠性工程发展新思路 “软件定义”时代，大到智能汽车、现代飞机、智能工厂，小到手机、电视、智能家居等设备的日常运行都离不开软件系统的保驾护航。软件可靠性工程就像一块“试金石”，贯穿
AI大模型汽车
中国电子报 2023-05-23
简单来说，论文发现：更大且更遵循指令的大模型也变得更不可靠了，某些情况下GPT-4在回答可靠性上还不如GPT-3。与早期模型相比，有更多算力和人类反馈加持的最新模型，在回答可靠性上实际愈加恶化了。以上不可靠性…
GPT-4
量子位 2024-10-19
从阿尔法狗到ChatGPT，七年一个轮回，AI又一次打破了所有人的认知。现在铺天盖地都在讨论这东西了，大家好像用得也越来越多了，呵呵（还小众吗？）。之前用了好几天把AI生成模型背后的原理搞明白了（见我的置顶专栏），现在想聊聊怎么从经济学上看待它。首先你得知道，现阶段的AI是什么。它不是人类用自己的知识体系一步一步推理计算构建出来的精密机器人，而是利用神经网络这种仿生学结构，对大量人类数据进行拟合之后得到的一种运算模型。AI模型跟计算机软件、手机APP最大的区别就在于它的不可靠性——我们只是在让机器模仿人类
ChatGPT
蓝鲸泽维尔 2023-02-15
图｜相关论文（来源：Nature）该研究或是世界上首次对通用人工智能系统的稳健评估，归功于其在0-100的连续范围内纳入了对人类对任务难度的预期考量。但是，新的模型相对于较早期的大模型（如GPT-4与GPT-3）,错误率大幅上升，因为现在的模型很少规避回答超出其能力范围的任务或问题。
人工智能GPT-4
DeepTech深科技 2024-11-08
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利，授权公告号CN222214168U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型涉及芯片散热技术领域，公开了一种芯片散热盖板。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，福建华佳彩有限公司取得一项名为“种提高开口率的低寄生电容TFT阵列基板”的专利，授权公告号CN222214179U，申请日期为2023年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，天津州杰科技发展有限公司取得一项名为“一种COB显示屏的封胶结构”的专利，授权公告号CN222214176U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利，授权公告号CN222214166U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利，授权公告号CN222214164U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214167U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利，授权公告号CN222214171U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯探（上海）科技有限公司取得一项名为“一种芯片抗干扰结构”的专利，授权公告号CN222214186U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利，授权公告号CN222214163U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214165U，申请日期为2023年12月。
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