文|AI大模型工场，作者｜参商，编辑｜星奈从2009年到2024年，双11已经走过整整15个年头。以...【查看原文】
以消费为名的双11，早已演变成一年一度的购物狂欢节和一种特定的商业仪式。不断迭代的技术、不断刷新的内容和规则，在悄悄记录并改变着电商的发展。自从ChatGPT出现后，人工智能作为技术全新变量，在各行业掀起巨大风暴，大模型的风也很快吹到电商行业。
ChatGPT人工智能
砍柴网 2024-11-04
智能导购助手和慧播星这两款明星产品的全新升级对于用户来说，相较于现有电商平台之间较为单一的价格竞争，百度电商通过AI技术从底层真正解决了用户面对多个电商平台时，由于大量商品和内容导致信息过载，花费太多时间也难…
百度AI大模型
砍柴网 2024-01-13
摘要排序模型是数字化营销中最重要的工具之一，它可以帮助我们在海量的信息中筛选出最符合用户需求和偏好的内容，从而提高用户的满意度和转化率。本文从产品经理的视角，介绍了常见的排序模型的原理和应用，包括基于规则的排序、基于内容的排序、基于用户行为的排序、基于机器学习的排序和多目标排序。本文还介绍了人工智能大模型在排序模型中的作用和优势，以及产品经理和运营人员如何利用人工智能大模型来优化排序模型的效果。本文旨在帮助相应行业和领域的产品经理和运营人员了解排序模型的基本知识和实践技巧，以及如何用AI大模型来驱动数
AI大模型人工智能
产品经理独孤虾 2024-01-16
随着AI技术日渐成熟，大模型在各个领域的应用也越来越深入，国内互联网行业也随之进入了大模型竞赛的后半场，开始从“百模大战”转向了实际应用。正因如此，百度于2019年3月发布预训练模型ERNIE1.0，然后经历了文心2.0、3.0版本的迭代，最终有了文心一言的横空出世也就不足为奇了。
百度文心一言
蓝鲸财经 2024-03-29
今年双11，商家在百度开启狂飚模式这个双11，携AI大模型“搅局”电商行业的百度电商杀疯了！双11期间（截至11月11日晚23:59）, 利用百度电商推出的业界首个 AI 全栈式数字人直播解决方案「慧播星」，一些商家在百度优选全天候24小时直播，直播GMV同比增长740%，百度优选商城GMV同比增长300%；今年双11，也是百度数字人直播的第一次规模化应用，开播场数环比增长12倍，单直播间GMV高达300万，双11慧播星直接节省商家直播成本超8300万，利用闲时流量累计直播时长超2.8万小时。白小 T 直
百度数字人AI大模型
电商报Pro 2023-11-16
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利，授权公告号CN222214168U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型涉及芯片散热技术领域，公开了一种芯片散热盖板。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利，授权公告号CN222214166U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利，授权公告号CN222214155U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利，授权公告号CN222214164U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利，授权公告号CN222214157U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214165U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利，授权公告号CN222214154U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利，授权公告号CN222214162U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利，授权公告号CN222214163U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214167U，申请日期为2024年5月。
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