以“中国速度”迈入汽车AI时代，北京车展成智能化首场大考

作者：南方都市报发布时间：2024-04-27

汽车自动驾驶 AI大模型

车展首日，广汽集团发布“智行2027”行动计划，计划用三年时间，持续夯实“广汽AI大模型平台”等三大技术基础，推动智能驾驶和智能座舱的快速优化；小鹏汽车宣布AI天玑系统将全球首发，标志着小鹏汽车全面进入AI时…...【查看原文】

相关资讯

开启AI大模型定义汽车新时代哪吒汽车亮相北京车展

这不仅是一次产品的全面展示，更是哪吒汽车向市场、向行业宣示其加速“科技平权”落地，全面拥抱AI大模型定义汽车新时代的决心和信心的体现。通过OTA升级，哪吒L将持续引领智能驾驶座舱的进阶升级，让消费者在享受智能…

AI大模型汽车自动驾驶

潮畔汽车 2024-04-30

哪吒汽车北京车展“亮大招”，开启AI大模型定义汽车新时代

哪吒汽车联合360集团，共同发布大模型产品NETA“乾坤圈”，将于6月通过OTA实现，将率先在哪吒L上搭载，将360智脑、AI搜索和数字人等先进AI技术应用在座舱等领域，为更多用户带来理想的智慧出行体验。届时…

汽车数字人 AI大模型

汽车简报号 2024-04-25

“开启AI大模型定义汽车新时代” 哪吒汽车亮相北京国际车展

AI大模型汽车数字人

汽车焦点 2024-04-27

哪吒汽车北京车展放大招，开启AI大模型定义汽车新时代

据了解，哪吒汽车联合360集团，共同发布了大模型产品NETA“乾坤圈”，将于6月通过OTA实现，将率先在哪吒L上搭载，将360智脑、AI搜索和数字人等先进AI技术应用在座舱等领域，为更多用户带来更好的智慧出行…

汽车数字人 AI大模型

My车轱辘 2024-04-28

近期资讯

芯恩（青岛）集成电路有限公司取得半导体外延设备专利，可有效控制产品风险率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利，授权公告号CN222214127U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

无锡卓海科技取得一种晶圆映射机构专利，能够避免剐蹭晶圆

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。

金融界 2024-12-28

卓茂科技取得可更换治具通用型植球平台装置专利，可有效兼容多种产品植球工序

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种可更换治具的通用型植球平台装置”的专利，授权公告号CN222214123U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

无锡君捷取得带有定位结构的晶圆加工设备专利，膜体切割时贴合度高

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利，授权公告号CN222214128U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备，涉及加工设备领域。

金融界 2024-12-28

卓茂科技取得在线式精准单点自动化补球设备专利，可节约大量人力资源

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种在线式精准单点自动化补球设备”的专利，授权公告号CN222214116U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

敦仪科技取得晶圆旋干组件专利，能让使用者在操作时带来方便及效率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，敦仪科技股份有限公司取得一项名为“晶圆旋干组件”的专利，授权公告号CN222214118U，申请日期为2024年2月。

金融界 2024-12-28

无锡市锡胡精密制造有限公司取得芯片生产用塑封装置专利，能够刮除承料板上表面的多余物料

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡市锡胡精密制造有限公司取得一项名为“一种芯片生产用塑封装置”的专利，授权公告号CN222214114U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

大宁县治诚科技取得一种半导体芯片加工用贴片装置专利，提高工作效率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

卓茂科技取得防混球的多仓位供球植球装置专利，可实现不同直径锡球自动化供球

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种防混球的多仓位供球植球装置”的专利，授权公告号CN222214115U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

广东立迪智能取得种半导体芯片带自动贴散热贴机专利，解决现有的散热贴贴附机漏贴处理影响效率的问题

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利，授权公告号CN222214126U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

以“中国速度”迈入汽车AI时代，北京车展成智能化首场大考

推荐体验

相关资讯

开启AI大模型定义汽车新时代哪吒汽车亮相北京车展

哪吒汽车北京车展“亮大招”，开启AI大模型定义汽车新时代

“开启AI大模型定义汽车新时代” 哪吒汽车亮相北京国际车展

哪吒汽车北京车展放大招，开启AI大模型定义汽车新时代

近期资讯

芯恩（青岛）集成电路有限公司取得半导体外延设备专利，可有效控制产品风险率

无锡卓海科技取得一种晶圆映射机构专利，能够避免剐蹭晶圆

卓茂科技取得可更换治具通用型植球平台装置专利，可有效兼容多种产品植球工序

无锡君捷取得带有定位结构的晶圆加工设备专利，膜体切割时贴合度高

卓茂科技取得在线式精准单点自动化补球设备专利，可节约大量人力资源

敦仪科技取得晶圆旋干组件专利，能让使用者在操作时带来方便及效率

无锡市锡胡精密制造有限公司取得芯片生产用塑封装置专利，能够刮除承料板上表面的多余物料

大宁县治诚科技取得一种半导体芯片加工用贴片装置专利，提高工作效率

卓茂科技取得防混球的多仓位供球植球装置专利，可实现不同直径锡球自动化供球

广东立迪智能取得种半导体芯片带自动贴散热贴机专利，解决现有的散热贴贴附机漏贴处理影响效率的问题

推荐体验

AIGC重要产品

AI对话：类ChatGPT产品体验

好用的AI绘画工具

火热的AIGC产品

AIGC近期要闻

大公司发布的大模型产品都有哪些？

政府对AIGC的扶持政策

AIGC对就业的影响：我们会失业吗？

AIGC产业影响

AIGC对内容创作的影响

AIGC对绘画设计领域的影响

AIGC对各行各业的影响