现有的大模型几乎都是在Tranformer的基础上开发的，可以说Tranformer就是大模型的基石。这篇文章，作者给我们大家介绍了Tranformer的相关知识，一起来看看。...【查看原文】
Transformer模型基于自注意力机制，摒弃了传统的RNN和CNN结构，在自然语言处理任务中取得了显著的成果，一定程度上是GPT的重要基石。
AI大模型
人人都是产品经理 2024-02-19
Transformer模型开源发布7年以来，随着业界各种模型的规模越来越大，算力对性能的限制成为一个越来越亟待解决的问题，而这一限制直接表现就是模型训练的昂贵，上周OpenAI刚刚发布的GPT-4o，一次推理…
OpenAI
蓝鲸新闻 2024-05-24
在人工智能（AI）和机器学习（ML）领域，数据标注是构建高性能模型不可或缺的一环，尤其是对于那些依赖海量数据的大模型而言。 随着深度学习技术的突飞猛进，大模型的规模和复杂度达到了前所未有的水平，对数据标注的需求也日益增长。 [图片] 一、大模型数据标注的意义 大模型数据标注旨在为算法提供结构化、高质量的训练数据，是实现模型精准预测和决策的关键。无论是图像识别、自然语言处理还是语音分析，模型的性能直接受到标注数据的准确性和丰富性的制约。准确的标注数据可以帮助模型学习到更深层次的特征，从而在实际应用中
人工智能机器学习深度学习
景联文数据标注 2024-07-23
链接：https://pan.baidu.com/s/11iG6hxx_nDADWbqLw4hm8g?pwd=29v6 提取码：29v6苏达哈尔桑.拉维昌迪兰（Sudharsan Ravichandiran）热爱开源社区的数据科学家，研究方向为深度学习和强化学习的实际应用，在自然语言处理和计算机视觉等领域都颇有建树，另著有《Python强化学习实战》。【译者简介】周参就职于谷歌，任软件工程师，研究方向为自然语言处理。工作之余的兴趣是研究人工智能领域机器学习方向以及新的模型算法，并将多种深度学习模型应用于实
百度谷歌人工智能深度学习
刘小六六不六 2023-04-14
1.用Transformer和RLHF「炼」大模型，危？8.GPT-4成为ChatGPTPlus默认模型还有哪些新功能？10.百度千帆大模型平台MaaS化升级百度这次上了多少个新大模型？
GPT-4百度MaaS
机器之能 2023-08-05
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利，授权公告号CN222214140U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利，授权公告号CN222214141U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利，授权公告号CN222214128U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备，涉及加工设备领域。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利，授权公告号CN222214142U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利，授权公告号CN222214127U，申请日期为2024年4月。
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