近年来，随着AIGC的发展，整个行业的热潮已经逐渐从文生文、文生图，转向了文生视频领域。随着AI行业的发展，未来发展趋势将会如何？又该如何应用？一起来看看本文分析吧。...【查看原文】
近年来，随着AIGC的发展，整个行业的热潮已经逐渐从文生文、文生图，转向了文生视频领域。随着AI行业的发展，未来发展趋势将会如何？又该如何应用？一起来看看本文分析吧。
AIGC
刘旷 2023-12-26
为了使技术原理更加通俗易懂，本文将从文本生成图像到文本生成视频的技术演进角度进行剖析，解读从AE、VAE、DDPM、LDM到DiT和Sora的技术发展路线，旨在为读者提供一条清晰简明的技术进化路径。DiT其实…
Sora
腾讯技术工程 2024-07-21
文生图和文生视频的底层技术框架较为相似，主要包括GAN、自回归和扩散模型三大路径，其中扩散模型（Diffusionmodel）为当前主流生成模型，多个指标对比下综合占优，能在较为可控的算力成本和较快的速度下生…
AiDuck 2023-12-01
文生图和文生视频的底层技术框架较为相似，主要包括GAN、自回归和扩散模型三大路径，其中扩散模型（Diffusion model）为当前主流生成模型，多个指标对比下综合占优，能在较为可控的算力成本和较快的速度下生成具备多样性、高质量的图像
健哥谈房产 2023-11-18
今天分享的是：2023年AIGC从文生图到文生视频—技术框架与商业化（报告出品方：国海证券）核心提要1、底层模型技术框架梳理文生图和文生视频的底层技术框架较为相似，主要包括GAN、自回归和扩散模
漫热动漫 2024-03-23
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利，授权公告号CN222214152U，申请日期为2024年4月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种蚀刻机”的专利，授权公告号CN222214153U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利，授权公告号CN222214148U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利，授权公告号CN222214149U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置，涉及焊接技术领域。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利，授权公告号CN222214155U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，昆山永之翔精密电子有限公司取得一项名为“一种基板夹持装置”的专利，授权公告号CN222214158U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利，授权公告号CN222214154U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利，授权公告号CN222214147U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利，授权公告号CN222214151U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利，授权公告号CN222214156U，申请日期为2024年1月。
Copyright © 2025 aigcdaily.cn 北京智识时代科技有限公司 版权所有 京ICP备2023006237号-1
