近年来,随着AIGC的发展,整个行业的热潮已经逐渐从文生文、文生图,转向了文生视频领域。随着AI行业的发展,未来发展趋势将会如何?又该如何应用?一起来看看本文分析吧。...【查看原文】
近年来,随着AIGC的发展,整个行业的热潮已经逐渐从文生文、文生图,转向了文生视频领域。随着AI行业的发展,未来发展趋势将会如何?又该如何应用?一起来看看本文分析吧。
AIGC
刘旷 2023-12-26
为了使技术原理更加通俗易懂,本文将从文本生成图像到文本生成视频的技术演进角度进行剖析,解读从AE、VAE、DDPM、LDM到DiT和Sora的技术发展路线,旨在为读者提供一条清晰简明的技术进化路径。DiT其实…
Sora
腾讯技术工程 2024-07-21
文生图和文生视频的底层技术框架较为相似,主要包括GAN、自回归和扩散模型三大路径,其中扩散模型(Diffusionmodel)为当前主流生成模型,多个指标对比下综合占优,能在较为可控的算力成本和较快的速度下生…
AiDuck 2023-12-01
文生图和文生视频的底层技术框架较为相似,主要包括GAN、自回归和扩散模型三大路径,其中扩散模型(Diffusion model)为当前主流生成模型,多个指标对比下综合占优,能在较为可控的算力成本和较快的速度下生成具备多样性、高质量的图像
健哥谈房产 2023-11-18
今天分享的是:2023年AIGC从文生图到文生视频—技术框架与商业化(报告出品方:国海证券)核心提要1、底层模型技术框架梳理文生图和文生视频的底层技术框架较为相似,主要包括GAN、自回归和扩散模
漫热动漫 2024-03-23
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利,授权公告号CN222214152U,申请日期为2024年4月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种蚀刻机”的专利,授权公告号CN222214153U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利,授权公告号CN222214148U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,日月新半导体(苏州)有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利,授权公告号CN222214149U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置,涉及焊接技术领域。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利,授权公告号CN222214155U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,昆山永之翔精密电子有限公司取得一项名为“一种基板夹持装置”的专利,授权公告号CN222214158U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利,授权公告号CN222214154U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利,授权公告号CN222214147U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利,授权公告号CN222214151U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利,授权公告号CN222214156U,申请日期为2024年1月。
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