AI数字人短视频创作系统自主研发-瑞客云

作者：瑞铭环境发布时间：2024-12-20

我们系统市面上无论是咱们生成的视频质量，还有帮助咱们生成的标准化视频(封面，标题，字幕，图中图，画中画，包括名片都是一次性添加，无需专业人员二次剪辑加工，就是行业小白也能够轻松入手)市面上你可以去任意做对比，只要您能提供比咱们技术强大，瑞客云承诺免费使用!...【查看原文】

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AI短视频创作-AI数字人视频拍摄全攻略，打造爆款短视频！

课程目录1-前言Ai的趋势与发展2-第一节如何下载Ai生成软件3-第二节数字人生成前需要准什么4-第三节Ai数字人30视频拍摄教程5-第四节如何创作驯化自己的数字人6-第五节Ai数字人音色修改7-第六节如何生成导出数字人视频8-第七节剪映软件的下载与注册9-第八节Ai数字人剪辑课程（一）10-第九节Ai数字人剪辑课程（二）课程地址（百度搜索：凌零网创）

数字人百度

凌零网创 2024-09-09

AI数字人 2023-07-24

AI数字人变现（短视频带货专场）

嘿嘿最近依旧忙着打爆单。短视频带货赛道一直很卷，数字人自带人设就是比传统模式更容易打爆单！图5、6可见平台对数字人是支持的，很多类目都值得用数字人去做带货！ [图片] [图片] [图片] [图片] [图片]

数字人

Filifun 2024-08-19

近期资讯

阜宁协鑫集成取得一种返修电池串弧预防与整理装置专利，防止多个返修电池件之间出现串弧的情况

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，阜宁协鑫集成科技有限公司取得一项名为“一种返修电池串弧预防与整理装置”的专利，授权公告号CN222214198U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及光伏组件生产技术领域，且公开了一种返修电池串弧预防与整理装置。

金融界 2024-12-28

湖南志浩航精密科技取得液冷散热组件及芯片封装结构专利，提高散热效率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“液冷散热组件及芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214170U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

蔚来电池科技（安徽）取得极片及具有该极片的电芯专利，确保锂离子电池的安全性能

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，蔚来电池科技（安徽）有限公司取得一项名为“极片及具有该极片的电芯”的专利，授权公告号CN222214211U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

成都格林纳光取得半导体量子点发光二极管封装结构专利，避免环氧树脂套和封装固定座之间易发生断裂

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，成都格林纳光科技有限公司取得一项名为“一种半导体量子点发光二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214204U，申请日期为2024年3月。

金融界 2024-12-28

武汉帝尔激光取得无主栅太阳能电池片激光诱导烧结装置专利，优化金属-半导体接触结构

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，武汉帝尔激光科技股份有限公司取得一项名为“一种无主栅太阳能电池片激光诱导烧结装置”的专利，授权公告号CN222214195U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

江西兆驰半导体取得发光二极管芯片专利，提升了芯片出光效果

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种发光二极管芯片”的专利，授权公告号CN222214202U，申请日期为2024年11月。

金融界 2024-12-28

安徽吕顺智能科技取得一种光伏玻璃背板压合装置专利，提高背板压合效果

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，安徽吕顺智能科技有限公司取得一项名为“一种光伏玻璃背板压合装置”的专利，授权公告号CN222214199U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

湖北瑞华光电取得一种LED背光模组及显示装置专利，能使LED背光模组整体亮度提升

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖北瑞华光电有限公司取得一项名为“一种LED背光模组及显示装置”的专利，授权公告号CN222214207U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

深圳市大合半导体科技有限公司取得荧光胶量可控型LED灯封装结构专利，能够防止因为荧光胶过多而造成LED灯透光性下降

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市大合半导体科技有限公司取得一项名为“一种荧光胶量可控型LED灯封装结构”的专利，授权公告号CN222214201U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种荧光胶量可控型LED灯封装结构，包括调节模块、LED基板、操作台、固定模块。

金融界 2024-12-28

硅能光电取得双发光区域倒装LED芯片封装结构专利，在需求发光亮度较低时具备更好光集中度及更高反射光效

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，硅能光电半导体（广州）有限公司取得一项名为“一种双发光区域的倒装LED芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214208U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

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