自从聊天机器人火了之后，有人把自己的情感寄托在这个生成式AI上。比如把自己的数据喂给AI，然后让其扮演自己；也有人希望省事，直接让其扮演某一个特定的角色——比如自己的男女朋友之类。...【查看原文】
自从聊天机器人火了之后，有人把自己的情感寄托在这个生成式AI上。比如把自己的数据喂给AI，然后让其扮演自己；也有人希望省事，直接让其扮演某一个特定的角色——比如自己的男女朋友之类。
生成式AI
蓝媒汇 2023-08-30
对于服务场景更多、客户构成更为复杂的「微盟」而言，公司管理层曾在年报电话会上表示，2024年微盟将正式开始AI商业化，将面向SaaS合作商户免费开放AI大模型应用产品WAI的能力，包括嵌入SaaS系统的超级助…
AI大模型
36氪 2024-04-07
AI绘画
公主殿一下 2023-04-14
来源 | 零壹智库作者 | 严井池 赵金龙 苏越 金融业对科技进步非常敏感，不仅仅是投资商的敏感，在新的科技应用上也非常积极。尤其对信息科技创新的应用，金融业往往是率先吃螃蟹的行业之一。金融业的效率，似乎更“值钱”，因为它做的是杠杆生意。 火爆的ChatGPT也不例外。 以ChatGPT为代表的AIGC技术，在银行、保险、理...
金融融资AIGCChatGPT
零壹智库 2023-02-14
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Luly1145 2023-08-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利，授权公告号CN222214127U，申请日期为2024年4月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利，授权公告号CN222214140U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利，授权公告号CN222214141U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利，授权公告号CN222214128U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备，涉及加工设备领域。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利，授权公告号CN222214142U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
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