红杉美国合伙人Konstantine Buhler 预测2025年将成为AI智能体的“群体协作”时代,标志着Agent元年的到来。在这次采访中,他将揭示AI智能体如何从单一任务执行者发展到网络化协作,以及这一转变如何影响医疗、教育等关键领域,进而推动社会进步。...【查看原文】
在数据很多的时候,如果不更新,大模型又会出现过度拟合。智能体通过在行动中闭环长思考将大模型的知识转化为长期记忆甚至感悟,可独立于大模型执行特定任务。邬贺铨表示,未来AI手机、AIPC以及AI眼镜将会成为新的消…
通信世界 2024-12-19
2023年标志着技术发展的一个分水岭,生成性AI成为主流。随着我们步入2024年,生成性AI的格局预计将迅速发展,引入一系列趋势,这些趋势有望改变技术和其应用。智能体的演变证明了机器学习和人工智能的
机器学习人工智能
2024-08-20
红杉美国AI峰会最新洞察:生成式AI一年营收走完SaaS十年的路 昨天, 有新Newin 第一时间分享了Andrej Karpathy 美国红杉资本最新对谈,达到 AGI 或需全新架构,今
生成式AIAGI
有新Newin 2024-03-28
9月,全球智能手机市场迎来一系列新品发布,荣耀、华为、荣耀Magic V3等品牌悉数亮相。
自动驾驶华为
华商韬略官方账号 2024-09-25
作为其国家科技周的一部分,本届峰会吸引来自全球超10万余名科技界精英汇聚于此,微软总裁布拉德·史密斯(BradSmith)、高通CEO兼总裁安蒙(CristianoAmon)、全球半导体公司LatticeCEO莎拉·富兰克林(SarahFranklin)、阿里巴巴国际站总裁张阔等科技界代表出席峰会并发表对于科技发展的洞见。
微软阿里巴巴
钛媒体APP 2024-11-18
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利,授权公告号CN222214133U,申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利,授权公告号CN222214139U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域,具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,甬矽半导体(宁波)有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利,授权公告号CN222214140U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利,授权公告号CN222214141U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利,授权公告号CN222214142U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,芯恩(青岛)集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利,授权公告号CN222214127U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利,授权公告号CN222214135U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利,授权公告号CN222214138U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利,授权公告号CN222214128U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备,涉及加工设备领域。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利,授权公告号CN222214129U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型属于半导体检测技术领域,公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
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