新iPad或将在春季发布/ChatGPT之父拟募巨资造AI芯片/问界新M7大定超13万台

作者：AppSo发布时间：2024-02-02

ChatGPT AI芯片苹果

Gurman认为，尽管苹果宣称VisionPro发售时将可拥有100多万款应用可用，但其中大部分很可能是iPad版本的直接移植，甚至诸如播客、日历等基础原生应用也都是以iPad版本的形式呈现，没有经过重新设计…...【查看原文】

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抛弃英伟达，传 OpenAI 考虑自研 AI 芯片；华为问界新 M7 单日订单超 7000；亚运会闭幕盛开AR「记忆之花」

10月6日消息，知情人士近日称，微软将于10月13日（下周五）宣布完成以690亿美元收购动视暴雪交易。10月6日消息，根据国外科技媒体9to5Mac报道，从消息源获悉苹果会在未来几个月内发布多款iPad新品，…

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极客公园 2023-10-14

问界新 M7 入门款车型降价 2 万；比亚迪全新腾势 N7 上市；ChatGPT无需注册即可使用｜Do早报

Hello，大家早上好，又是元气满满的一天，先来浏览新鲜的早报吧～

ChatGPT

杨亮 2024-04-02

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在智驾方面，华为技术已经是遥遥领先状态，有了盘古AI大模型的支撑，加上越来越多的车辆上路，智驾技术在快速地进行自我学习和进化，在场景侧、技术侧都非常领先，这在车圈也是独一档的存在。问界新M7的智能座舱交互体验…

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小芳侠-柳华芳 2024-01-11

科技班车 | 问界新M7正式发布并开启交付；高通宣布与苹果就芯片供应达成三年协议；OpenAI再遭作家起诉侵权

9月12日，华为联合赛力斯正式发布问界新M7，并开启交付。新M7搭载HUAWEIDATS2.0，前后双悬FSD可变阻尼减震器，综合续航达1300公里，纯电续航超过240公里。9月12日，高德正式发布高德地图v13版，并公布了驱动该旗舰版本的新一代导航引擎“奇境”。

苹果 OpenAI 华为

经济观察报 2023-09-12

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江西兆驰半导体取得发光二极管芯片专利，提升了芯片出光效果

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种发光二极管芯片”的专利，授权公告号CN222214202U，申请日期为2024年11月。

金融界 2024-12-28

帝晶光电取得均匀出光的MiniLED芯片背光模组专利，有助显示更均匀

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市帝晶光电科技有限公司取得一项名为“一种均匀出光的MiniLED芯片背光模组”的专利，授权公告号CN222214209U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

成都格林纳光取得半导体量子点发光二极管封装结构专利，避免环氧树脂套和封装固定座之间易发生断裂

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，成都格林纳光科技有限公司取得一项名为“一种半导体量子点发光二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214204U，申请日期为2024年3月。

金融界 2024-12-28

蔚来电池科技（安徽）取得极片及具有该极片的电芯专利，确保锂离子电池的安全性能

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，蔚来电池科技（安徽）有限公司取得一项名为“极片及具有该极片的电芯”的专利，授权公告号CN222214211U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

阜宁协鑫集成取得一种返修电池串弧预防与整理装置专利，防止多个返修电池件之间出现串弧的情况

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，阜宁协鑫集成科技有限公司取得一项名为“一种返修电池串弧预防与整理装置”的专利，授权公告号CN222214198U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及光伏组件生产技术领域，且公开了一种返修电池串弧预防与整理装置。

金融界 2024-12-28

湖南志浩航精密科技取得液冷散热组件及芯片封装结构专利，提高散热效率

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深圳市大合半导体科技有限公司取得荧光胶量可控型LED灯封装结构专利，能够防止因为荧光胶过多而造成LED灯透光性下降

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市大合半导体科技有限公司取得一项名为“一种荧光胶量可控型LED灯封装结构”的专利，授权公告号CN222214201U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种荧光胶量可控型LED灯封装结构，包括调节模块、LED基板、操作台、固定模块。

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湖北瑞华光电取得一种LED背光模组及显示装置专利，能使LED背光模组整体亮度提升

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖北瑞华光电有限公司取得一项名为“一种LED背光模组及显示装置”的专利，授权公告号CN222214207U，申请日期为2023年12月。

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硅能光电取得双发光区域倒装LED芯片封装结构专利，在需求发光亮度较低时具备更好光集中度及更高反射光效

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