据第一财经,6月19日晚间,腾讯官方社交平台发布招聘信息,新增“AI大模型”专项,扩招人数幅度将超过50%。
根据官微介绍,腾讯去年启动“青云计划”,面相全球招募顶尖技术人才,并提供全面定制化的培养和极具竞争力的薪酬。腾讯称,一旦入选,将开放多个腾讯核心业务岗位,让应聘者深度参与前沿的技术课题研究,如AI、大模型、安全、游戏引擎。(第一财经)
据第一财经报道,6月19日晚间,腾讯官方社交平台发布招聘信息,新增“AI大模型”专项,扩招人数幅度将超过50%。根据官微介绍,腾讯去年启动“青云计划”,面向全球招募顶尖技术人才,并提供全面定制化的培养和极具竞…
腾讯AI大模型
南方都市报 2024-06-19
“青云计划”正式启动,支持青年人才“揭榜挂帅”,在行业探索、难题突破、技术变革中挑大梁、当主角。“技术大咖”项目并入其中,并推出AI大模型招聘专项,支持青年人才深度参与混元大模型等前沿技术课题与核心业务。
光明网 2024-06-20
再次发出“扩招”信号,开放技术、产品、市场、设计、职能5个大类70余种岗位,面向人群的毕业时间范围也进一步扩大,部分2024届毕业生和2026届准毕业生也有望参与到此次招聘中。已在6月正式启动特色校园人才招聘项目“青云计划”。
AI大模型腾讯
南方都市报 2024-08-08
顶尖技术人才招聘项目“青云计划”在升级后正式启动,支持青年人才“揭榜挂帅”,在行业探索、难题突破。“技术大咖”项目并入其中,并推出AI大模型招聘专项,支持青年人才深度参与混元大模型等前沿技术课题与核心业务。
北青网 2024-06-19
央广网 2024-06-20
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利,授权公告号CN222214163U,申请日期为2024年1月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利,授权公告号CN222214156U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利,授权公告号CN222214154U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种蚀刻机”的专利,授权公告号CN222214153U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利,授权公告号CN222214155U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利,授权公告号CN222214166U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利,授权公告号CN222214162U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,昆山永之翔精密电子有限公司取得一项名为“一种基板夹持装置”的专利,授权公告号CN222214158U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利,授权公告号CN222214157U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利,授权公告号CN222214164U,申请日期为2023年12月。
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