极越AI DAY首秀AI原生科技发布V1.4.0版本

作者：汽车观察家搜狐号发布时间：2024-04-08

百度 AI大模型文心一言汽车

得益于百度AI大模型的底层能力，SIMO实现了与百度文心一言的双向融合，带来更加自然、流畅和更富逻辑思考的人机交互体验。基于百度AI大模型生态能力，极越将为用户带来更加极智、惬意的汽车机器人生活，也将助力行业…...【查看原文】

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升级200多项功能极越AI DAY发布V1.4.0版本

3月25日，作为行业首个汽车AI技术大会，极越在北京举办了AIDAY2024，极越CEO夏一平发布了OTAV1.4.0新版软件，百度最前沿的三项AI原生科技将持续支持极越汽车机器人进化。此次基于百度AI大模型…

汽车百度 AI大模型

咸车 2024-07-18

V1.4.0升级200多项功能极越AI DAY首秀AI原生科技

不同的时代，汽车有着不同的形态。现如今，汽车早已不是一个简单的交通工具，AI技术成为汽车的“灵魂”，让汽车如同“变形金刚”一样，具备出行管家和生活密友双重身份。它既可以像精明能干的机器人管家，自主完成各类驾驶任务，还可以化身车主的情感助理，玩游戏、刷剧、畅快聊天，变着花样为车主带来身心愉悦的旅途体验。极越汽车机器人基于百度AI大模型生态赋能，又迎来了一次全新进化。3月25日，作为行业首个汽车AI技术大会，极越在北京举办了AI DAY 2024，极越CEO夏一平发布了OTA V1.4.0新版软件，百度最前

汽车 AI大模型百度

丁丁科技说 2024-03-25

极越AI DAY首秀AI原生科技，V1.4.0升级200多项功能！

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二喵说车 2024-03-27

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大宁县治诚科技取得一种半导体芯片加工用贴片装置专利，提高工作效率

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金融界 2024-12-28

苏州中搏成机电设备有限公司取得用于半导体芯片的防误操作的检测装置专利，提高检测效率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

深圳市百昌鑫科技取得一种新型碳化硅镜像浆专利，能够避免夹持机构与镜像浆体直接接触从而降低磨损提高使用寿命

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。

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无锡卓海科技取得一种晶圆映射机构专利，能够避免剐蹭晶圆

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。

金融界 2024-12-28

深圳天睿取得半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置专利，降低了送料过程中顺畅度

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利，授权公告号CN222214142U，申请日期为2024年2月。

金融界 2024-12-28

常州银河世纪取得灯带产品进料机构及焊线压板热座系统专利，使蓝宝石基板在轨道中平稳行进

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金融界 2024-12-28

芯恩（青岛）集成电路有限公司取得半导体外延设备专利，可有效控制产品风险率

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无锡君捷取得带有定位结构的晶圆加工设备专利，膜体切割时贴合度高

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今京泰取得一种晶圆容纳装置专利，提高晶圆的性能

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。

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甬矽半导体取得基板运输组件及倒装芯片生产设备专利，提高基板运输效率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利，授权公告号CN222214140U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

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