经济观察网讯 据芯智讯微信公众号7月22日消息,此前《华尔街日报》等外媒曾爆料称,OpenAI CEO山姆·奥尔特曼 (Sam Altman)正计划筹资7万亿美元建晶圆厂生产自研人工智能(AI)芯片,并已经与阿布扎比的G42、日本的软银集团等多家重量级投资者进行了对话,并获得了微软等公司的支持。OpenAI计划将募集的资金用于设立一家合资的芯片设计公司,实施AI芯片的开发设计工作,然后再将其 AI 芯片的设计交由台积电来生产。(实习记者 黄晓宇 编辑 李仕静)
OpenAI自研AI芯片最快2026年推出,可能交由台积电来生产芯智讯2024-07-23 08:11发布于广东芯智讯官方账号全文1114字,阅读约需4分钟,帮我划重点划重点01OpenAI正计
OpenAIAI芯片
芯智讯 2024-07-23
OpenAI联手博通、台积电:打造AI自研芯片芝能汽车2024-11-06 08:18发布于上海电动汽车三电工程师全文1994字,阅读约需6分钟,帮我划重点划重点01OpenAI与博通、台积电合
OpenAI汽车
芝能汽车 2024-11-06
随着AI应用场景的不断扩展,计算能力的需求急剧上升,超额的算力支出对任何一家人工智能企业来说都是巨大的挑战。作为AI领域的明星企业,OpenAI也在积极探索多样化芯片的供应渠道,降低算力成本。 据10月30日路透社消息,OpenAI正携手博通(Broadcom)和台积电开发首款自研 AI 芯片,并在英伟达芯片的基础上增添 AMD 芯片,以应对急剧扩张的基础设施需求。 [图片] 要知道,AI芯片是支撑AI模型训练和AI应用落地的重要基础。目前市场上,英伟达、AMD等芯片厂商提供的GPU虽然性能强大,但成本昂
OpenAI英伟达AI芯片人工智能
爱科技的KP酱 2024-10-31
OpenAI正在找台积电开发埃米级芯片,他们希望能让Sora视频生成能力得到提升。这款芯片将会采用台积电A16埃米级工艺,“A16”代表16埃米制程,等于1.6纳米。
OpenAISora
搜狐科技 2024-09-20
据媒体报道,消息人士透露,OpenAI正在与博通和台积电合作,以打造首款“in-house”芯片,支持其人工智能系统。报道提到,OpenAI已经研究了一系列让芯片供应多样化和降低成本的选项
OpenAI人工智能
2024-10-30
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,北京八亿时空液晶科技股份有限公司申请一项名为“一种可聚性化合物及其应用”的专利,公开号CN119176751A,申请日期为2023年6月。专利摘要显示,本发明属于液晶材料技术领域,具体涉及一种可聚性化合物及其应用。本发明所述的可聚性化合物,具有如通式I所示结构。
金融界 2024-12-25
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,上海金发科技发展有限公司申请一项名为“一种生物基丁二酸组合物及其制备方法、由其制备的聚酯”的专利,公开号CN119176749A,申请日期为2024年11月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,苏州盛迪亚生物医药有限公司申请一项名为“一种固载催化制备他喷他多或其可药用盐的方法”的专利,公开号CN119176758A,申请日期为2024年11月。专利摘要显示,本公开涉及一种固载催化制备他喷他多或其可药用盐的方法。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,常州市圣耀塑胶科技有限公司取得一项名为“一种电动车线缆生产用切断装置”的专利,授权公告号CN222198720U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市立成自动化设备有限公司取得一项名为“一种过流跳闸元件自动裁切套管绕丝设备”的专利,授权公告号CN222198718U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,四川越洋电子科技有限责任公司取得一项名为“一种生产弹簧线的自动化设备”的专利,授权公告号CN222198717U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,上海电器厂实业有限公司取得一项名为“一种配电柜的母线加工工装”的专利,授权公告号CN222198706U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,衢州市鼎盛化工科技有限公司申请一项名为“一种分段法生产二氟一氯甲烷的方法及其装置”的专利,公开号CN119176745A,申请日期为2024年8月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,重庆方立模具制造有限公司取得一项名为“一种可调节的拉伸模具”的专利,授权公告号CN222198709U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市伟林高科技股份有限公司取得一项名为“一种热敏电阻引脚折弯工装”的专利,授权公告号CN222198711U,申请日期为2024年5月。
Copyright © 2025 aigcdaily.cn 北京智识时代科技有限公司 版权所有 京ICP备2023006237号-1