与友商借助云侧第三方应用服务商的AI大模型来提供AI功能,打造AI应用的技术路径不同,荣耀AI手机的发展方向在于充分利用终端厂商对于用户需求的理解,打造服务用户个人的“智慧生命体”,以AI重构操作系统,进而使…...【查看原文】
近日,Canalys发布了2024年一季度中国智能手机市场出货量报告。受全球消费电子回暖的影响,中国智能手机市场时隔两年首次回暖。2024年第一季度出货量达到6770万台,与2023年第一季度持平状态。得益于Honor和Huawei等厂商的良好市场表现,推动了整体Android市场增长。但是iOS市场依然面临较大的竞争压力。AI大模型的落地使用以及折叠屏依然是Android手机在高端市场与iOS形成差异化竞争的关键。从2023年到2024年第一季度,中国智能手机市场不断见证了手机厂商的技术创新,
华为AI大模型
如晤2020 2024-04-26
鞭牛士1月23日消息,据Canalys预计,到2024年,智能手机出货量中的5%将是AI手机,到2027年,这一比例将上升至45%。智能手机行业寻找新增长机会的过程中,各个厂商将导入生成式AI作为优先战略,致力于个性化和以体验为导向的创新。
生成式AI
鞭牛士 2024-01-23
OPPO争气了,IDC近日公布了2023年度智能手机市场排名,我国品牌OPPO稳居前三。同时,在竖折市场领域,OPPO Find N3 Flip凭借卓越产品力,成功拿下第一。值得一提的是,OPPO在端侧AI大模型方面的技术突破,为用户带来了更加智能、便捷的使用体验。近日发布的Find X7系列手机,是全球首个端侧应用70亿参数大语言模型的手机,通过大模型能力带来更加智慧的全新小布,新增了OPPO AI消除和OPPO AI通话摘要两大功能,为用户在办公效率、生活服务、学习教育等不同场景下提供了帮助。
AI大模型大语言模型教育
雷霆骑士03 2024-01-26
IDC研究报告显示,2024年中国智能手机市场出货量将达到2.87亿台,同比增长3.6%,未来几年出货量将保持稳定。2024年中国折叠屏手机市场出货量将接近1000万台,同比增长53.2%;AI大模型在手机上的使用有望打破手机市场多年以来创新不足的局面,对硬件更高的性能需求也利于推动部分用户换机。
AI大模型
动点科技 2023-12-14
(全球TMT2023年4月18日讯)一季度全球智能手机市场下跌12%Canalys报告显示,2023年第一季度全球智能市场同比下跌12%,是连续第五个季度出现下跌。尽管主要不利宏观因素略有改善,但
ChatGPT
Gtechnews 2023-04-18
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利,授权公告号CN222214152U,申请日期为2024年4月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,日月新半导体(苏州)有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利,授权公告号CN222214149U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置,涉及焊接技术领域。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利,授权公告号CN222214147U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利,授权公告号CN222214148U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利,授权公告号CN222214151U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种蚀刻机”的专利,授权公告号CN222214153U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利,授权公告号CN222214154U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,昆山永之翔精密电子有限公司取得一项名为“一种基板夹持装置”的专利,授权公告号CN222214158U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利,授权公告号CN222214156U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利,授权公告号CN222214155U,申请日期为2023年12月。
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