荣耀官宣支持自研70亿端侧AI大模型，有望掀起手机OS新革命

原标题：荣耀官宣支持自研70亿端侧AI大模型，有望掀起手机OS新革命

在10月26日举办的高通骁龙峰会上，荣耀CEO赵明向外界官宣了荣耀Magic6的信息。他表示，这款新机除了会搭载最新的高通骁龙8Gen3芯片之外，还将支持荣耀自研7B端侧AI大模型。有业内人士认为，荣耀Magic6这次很可能会在行业内掀起一场手机OS新革命，那么，这款手机到底有没有传闻中那么“神”？话不多说，咱们不妨一起来探究一下。

荣耀自研7B端侧AI大模型是什么意思呢？看到这个名词相信多少有点让人一头雾水，其实，“7B”指的是70亿参数规模的意思，也就是70亿参数的端侧AI大模型，它让荣耀Magic6能给用户带来全新的交互体验。

有趣的是，荣耀官方微博最新发布了两则预热视频，其中一个“灵动胶囊”让我联想到了苹果15的灵动岛。不过，二者虽然名字有相似之处，但是从视频中看确是两个完全不同的东西。“灵动胶囊”有点像眼控功能，当手机来消息时只需眼睛一扫，消息内容就会自动弹开，整个过程很有未来感。

相比之下，另一则视频则更让人感觉震撼。在荣耀自研7B端侧AI大模型的加持下，视频中的手机不仅能精准且快速地完成用户的语音指令，而且还具备筛选、处理、深度加工信息的能力，体验领先其他手机不止一个台阶。

过去，大多数手机都是采用的云侧AI大模型，相比之下，荣耀端侧AI大模型的优势更为突出。它基于个人化理解和感知来完成场景化任务闭环，可以更好的学习用户个人数据，并且用户个人数据不走云端，有效避免了隐私泄露的风险。

时至今日，荣耀在手机AI这条赛道上已经越走越远了，这一刻或许早在2016荣耀发布第一款AI Phone的时候就已经注定。那么，大家觉得荣耀Magic6给手机行业带来新变革的可能性有多大呢？