上海汇正财经：全球科技巨头发力AI，加速AI终端变革
全球半导体月度销售额继续同比增长，存储器月度价格环比回落。
2024 年 5 月全球半导体销售额同比增长 19.3%，连续 7 个月实现同比增长，环比增长 4.1%；根据 WSTS的最新预测，上调预测 2024 年全球半导体市场销售额同比增长 16%，预计 2025 年将同比增长 12.5%。下游需求呈现结构分化趋势，消费类需求在逐步复苏中，根据 Canalys的数据，全球智能手机出货量 24Q1 同比增长 10%，全球 PC 出货量 24Q2 同比增长3.4%，预计 AI 手机及 AI PC 渗透率快速提升，全球 TWS 耳机出货量 24Q1 同比增长8%。
全球部分芯片厂商 24Q1 库存水位环比大幅提升，国内部分芯片厂商 24Q1 库存水位环比继续下降，库存持续改善；国内晶圆厂产能利用率 24Q1 环比显著回升，预计2024 年有望继续提升。2024 年 6 月 DRAM 与 NAND Flash 月度现货价格环比回落，整体仍处于上行趋势。全球半导体设备销售额 24Q1 同比下降 2%，中国半导体设备销售额 24Q1 同比增长 113%，2024 年 5 月日本半导体设备销售额同比增长 27%，环比增长 3%；SEMI 预计 2024 年全球半导体设备销售额同比增长 3.4%，2025 年继续增长17%。
全球硅片出货量 24Q1 同比下降 13.2%，环比下降 5.4%。综上所述，目前半导体行业已开启新一轮上行周期，AI 为推动半导体行业成长的重要动力。目前全球半导体月度销售额持续同比增长，消费类需求在逐步复苏中，生成式 AI领域需求旺盛，半导体行业已开启新一轮上行周期。受益于 AI 大模型的赋能，智能手机及 PC 将开启新一轮创新周期。
日前苹果推出Apple Intelligence 加速终端变革，有望推动终端换机潮。根据 Canalys 的预测，预计 2024 年全球智能手机出货量中 16%为 AI 手机，预计 2028 年渗透率将快速提升至54%，2023-2028 年全球 AI 手机出货量复合增速将达到 63%；预计 2024 年 AI PC 出货量将占全球 PC 总出货量的 19%，预计 2028 年将占 PC 总出货量的 71%，2024-2028年 AI PC 出货量的复合增速将达到 42%。根据 Counterpoint 的预测，预计 2024 年端侧大模型参数量将达到 130 亿，预计 2025 年将增长至 170 亿。端侧大模型参数规模或持续增长，有望推动存储器容量需求大幅提升；AI 手机及 AI PC 搭载大模型带来大量计算、高能耗需求，散热方案、结构件和电池续航能力有望迎来升级趋势。智能手机与 PC 开启 AI 新时代，全球科技巨头持续发力 AI，推动 AI 终端产业生态加速迭代升级
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