原标题:库克:苹果将公布人工智能计划
苹果公司首席执行官库克(Tim Cook)周三在年度股东大会上表示,计划在今年晚些时候披露更多关于使用生成人工智能的计划,进一步加入这场行业热潮中。在此之前,有报道称苹果已经决定放弃了已经持续10年的汽车开发项目,相关人员将部分调整至人工智能研发部门。库克表示,看到了生成式人工智能的惊人突破潜力,“这就是我们目前在这一领域进行大量投资的原因。我们相信,这将为用户在生产力、解决问题等方面带来变革性机遇。”
来源:金融界AI电报
苹果公司首席执行官库克(TimCook)周三在年度股东大会上表示,计划在今年晚些时候披露更多关于使用生成人工智能的计划,进一步加入这场行业热潮中。在此之前,有报道称苹果已经决定放弃了已经持续10年的汽车开发项目,相关人员将部分调整至人工智能研发部门。
苹果人工智能汽车
正观新闻 2024-02-29
参考消息网2月29日报道据路透社2月28日报道,苹果公司首席执行官蒂姆·库克28日在公司年度股东大会上说,苹果计划今年晚些时候更多披露其使用生成式人工智能的计划。报道称,与正在把生成式人工智能融入产品的微软和谷歌等竞争对手相比,苹果在推出生成式人工智能方面动作比较迟缓——生成式人工智能可以根据文字提示生成像人一样的回应。
苹果微软谷歌人工智能
参考消息 2024-02-29
中新经纬2月29日电据路透社当地时间28日报道,苹果首席执行官库克在股东大会上称,将在今年晚些时候公布人工智能计划。库克表示,苹果看到了“生成式人工智能的巨大潜力,是在这一领域大举投资的原因。”“我们相信,在生产力、解决问题等方面,将为用户带来革命性的机会。”报道指出,与微软等竞争对手相比,苹果在推出生成式人工智能方面一直比较慢。
苹果微软融资人工智能
中新经纬 2024-02-29
汇鑫贵金属 - 苹果公司首席执行官蒂姆·库克在周三的年度股东大会上表示,苹果计划在今年晚些时候透露更多关于其如何利用生成式人工智能的计划。库克表示,作为iPhone制造商,我们看到生成式AI具有“难以置信的突破潜力,这就是为什么我们目前在这一领域进行了大量投资。我们相信这将为用户在生产力、问题解决等方面解锁转型机会。”相较于微软(纳斯达克代码:MSFT)和谷歌(纳斯达克代码:GOOGL)这样的竞争对手,苹果在推出能够生成类人回应的生成式AI方面动作较慢,这些竞争对手正在将其融入产品中。库克在周三表示,AI
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汇鑫贵金属 2024-02-29
库克的发言清晰地表明,苹果正积极融入并推动生成式AI的发展趋势,他进一步强调,AI技术已深深植根于多款现有产品的核心,并特别指出基于苹果芯片的Mac系列产品是当前市场上最为出色的人工智能计算设备。在2024年…
苹果字节跳动人工智能生成式AI
驱动中国 2024-03-02
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利,授权公告号CN222214167U,申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利,授权公告号CN222214166U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利,授权公告号CN222214163U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利,授权公告号CN222214154U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利,授权公告号CN222214168U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型涉及芯片散热技术领域,公开了一种芯片散热盖板。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利,授权公告号CN222214162U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利,授权公告号CN222214157U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利,授权公告号CN222214165U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利,授权公告号CN222214164U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利,授权公告号CN222214155U,申请日期为2023年12月。
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