原标题:台积电和新思科技将部署英伟达cuLitho计算光刻平台
英伟达当地时间3月18日宣布,台积电和新思科技将使用英伟达的计算光刻技术,这两家公司已经集成了英伟达的cuLitho平台,以加快芯片制造速度,并在未来支持最新一代的英伟达Blackwell架构GPU。英伟达还推出了新的生成式AI算法,将cuLitho的速度提高2倍。
来源:金融界AI电报
美国当地时间3月21日,英伟达GTC2023大会如约而至,英伟达创始人兼CEO黄仁勋一如往常身着黑色皮衣,发表了近80分钟的主题演讲。这次被黄仁勋称为“迄今为止最重要的一次GTC”有超过25万人参加。
生成式AI
搜狐科技 2023-03-22
鞭牛士 1月30日消息,据台湾经济日报报道,苹果、AMD、英伟达在AI领域竞争白热化,传出近期同步对台积电下急单,相关芯片将在4月后逐步产出。业界提到,从算力来看,当前AI芯片最成功应用的ChatGPT已导入至少1万颗英伟达高端GPU。此外,苹果M2系列新芯片持续导入AI加速器设计。
苹果AI芯片ChatGPT
鞭牛士 2023-01-30
黄仁勋:生成式AI是新型计算机,我们正处于AI的“iPhone时刻”。
智东西 2023-03-22
同时挑战谷歌、苹果、英伟达和台积电?奥特曼需要缩减OpenAI商业野心 划重点: 1 奥特曼领导下的OpenAI野心勃勃,希望成为人工智能应用商店,从其他公司收入中分一杯羹。 2
谷歌苹果英伟达OpenAI阿尔特曼
腾讯科技 2023-12-05
“烧光”7万亿美元,OpenAI将与英伟达、台积电为敌腾讯科技2024-05-17 06:45发布于河北腾讯新闻科技频道官方账号“芯事重重”半导体产业研究策划,本期聚焦山姆·奥特曼7万亿美元建厂的
OpenAI英伟达腾讯阿尔特曼
腾讯科技 2024-05-17
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利,授权公告号CN222214139U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域,具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利,授权公告号CN222214141U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利,授权公告号CN222214144U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利,授权公告号CN222214129U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型属于半导体检测技术领域,公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,甬矽半导体(宁波)有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利,授权公告号CN222214140U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利,授权公告号CN222214133U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利,授权公告号CN222214135U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利,授权公告号CN222214138U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利,授权公告号CN222214142U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,芯恩(青岛)集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利,授权公告号CN222214127U,申请日期为2024年4月。
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