原标题:联想与NVIDIA合作推出混合AI解决方案 提供量身定制的生成式AI
证券时报e公司讯,联想集团与NVIDIA宣布合作推出全新混合人工智能解决方案,帮助企业和云提供商获得在人工智能时代成功所需的关键的加速计算能力,将人工智能从概念变为现实。混合解决方案旨在用户最需要的地点和时间里,无论是口袋还是云端,高效地将人工智能带入客户数据中。此举将推进联想集团AI for All的愿景,并为下一代大规模生成式人工智能的创新架构迅速进入市场提供了支持。
钛媒体App3月19日消息,联想集团与NVIDIA宣布合作推出全新混合人工智能解决方案,帮助企业和云提供商获得在人工智能时代成功所需的关键的加速计算能力,将人工智能从概念变为现实。混合解决方案旨在用户最需要的地点和时间里,无论是口袋还是云端,高效地将人工智能带入客户数据中。
生成式AI人工智能
钛媒体快报 2024-03-19
提供量身定制的生成式AI。
生成式AI
李旭 2024-03-19
在GTCAI大会上,联想集团与英伟达宣布合作推出全新混合人工智能解决方案。联想表示,此次合作将“帮助企业和云提供商获得在人工智能时代成功所需的关键的加速计算能力,将人工智能从概念变为现实”。
英伟达人工智能
动点科技 2024-03-19
《科创板日报》25日讯,在联想集团举行的TechWorld上,联想集团董事长兼CEO杨元庆和英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示,联想将与英伟达合作推出一个新的混合人工智能计划,将下一代云人工智能技术带给世界各…
财联社 2023-10-25
据联想集团官微消息,3月18日,全球AI盛会GTC(GPUTechnologyConference)2024正式开幕,联想集团与NVIDIA宣布合作推出全新混合人工智能解决方案,帮助企业和云提供商获得在人工智能时代成功所需的关键的加速计算能力。
每日经济新闻 2024-03-19
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利,授权公告号CN222214168U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型涉及芯片散热技术领域,公开了一种芯片散热盖板。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利,授权公告号CN222214165U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利,授权公告号CN222214167U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利,授权公告号CN222214163U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利,授权公告号CN222214155U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利,授权公告号CN222214164U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利,授权公告号CN222214154U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利,授权公告号CN222214157U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利,授权公告号CN222214162U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利,授权公告号CN222214166U,申请日期为2023年12月。
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