OpenAI近日在旧金山举办了一场研讨会,英伟达首席执行官黄仁勋亲自出席,共同宣布交付第一台NvidiaDGXH200,进一步表明OpenAI和英伟达公司之间的紧密合作。...【查看原文】
英伟达OpenAI
IT之家 2024-04-25
近日,英伟达向OpenAI交付了全球首台DGX H200超级计算机,OpenAI的总裁兼联合创始人Greg Brockman在推特上发了一张与黄仁勋的合影,并在推文中写道:“世界上第一台NVIDIA DGX H200,由Jensen(黄仁勋)亲手交付给OpenAI,致力于‘推进人工智能、计算机和人类发展’”。从合影照片上可以看到,DGX H200超级计算机体积不小,外壳上还有手写的标语和黄仁勋亲笔签名。NVIDIA在去年年底正式推出H200和GH200产品线,以现有的Hopper架构为基础,增加了更多的内
英伟达OpenAI人工智能
IT数码情报站 2024-04-25
康尔信电力系统 2024-04-25
它的引入市场将促进整个人工智能行业的进步,使研究人员和开发人员能够解决更多问题,这将在药物发现、气候建模和自动驾驶汽车技术等领域带来重大突破。黄仁勋在最近一次财报电话会议上回答有关GPU的高需求和获取问题时表…
OpenAI人工智能自动驾驶汽车
第一财经 2024-04-26
黄仁勋亲自送交全球首台DGX H200给OpenAI。
OpenAI
芯片大师 2024-06-06
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利,授权公告号CN222214126U,申请日期为2024年4月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利,授权公告号CN222214138U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利,授权公告号CN222214139U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域,具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,甬矽半导体(宁波)有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利,授权公告号CN222214140U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利,授权公告号CN222214129U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型属于半导体检测技术领域,公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,芯恩(青岛)集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利,授权公告号CN222214127U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利,授权公告号CN222214133U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利,授权公告号CN222214135U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利,授权公告号CN222214128U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备,涉及加工设备领域。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种可更换治具的通用型植球平台装置”的专利,授权公告号CN222214123U,申请日期为2024年4月。
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