## 背景说明 智谱 AI 也发布了不错的多模态图文理解大模型，详见[官网介绍](https://bigmodel.cn/dev/api/normal-model/glm-4v)。 > 基于...【查看原文】
12月14日，火山引擎携手国内领先的认知智能大模型企业智谱AI共同发布高性能金融大模型，并全面开启测试。金融行业数据密度大、数字化基础强，且前中后台都有广泛的降本增效空间，这些得天独厚的优势累积，使其成为AI大模型最被看好的应用领域之一。然而，通用大模型在走向行业应用的过程中，面临着专业性、可靠性、合规性、应用价值等多重考验。
金融AI大模型
封面新闻 2023-12-15
6 月 28 日，字节跳动谨慎迈出了跨入大模型赛道的第一步。「火山方舟」是字节跳动推出的火山引擎新产品。继百度、阿里、腾讯、商汤、360 等国内大厂宣布入局后，也根据自身业务打造一个 AI 应用，作为字节跳动在大模型赛道上的首次尝试，「火山方舟」旨在提供更高效、更可靠的大规模深度学习训练和推理平台。核心内容：强大的分布式计算能力：「火山方舟」拥有庞大的GPU集群，能够支持大规模的深度学习训练和推理任务。它采用分布式计算框架和深度学习库，通过将任务划分为多个子任务并在多台机器上并行处理，大大提高了训练和推理
字节跳动百度腾讯商汤深度学习
福顺观点 2023-06-29
12月18日，2024冬季火山引擎Force原动力大会在上海举行。火山引擎总裁谭待公布了豆包大模型家族的全系列升级，同时还发布了豆包·视觉理解模型。
文艺sao客 2024-12-18
近日，火山引擎宣布其豆包大模型家族迎来全面升级，新增视频理解模型与3D生成模型，并对文生图模型、音乐模型以及通用模型pro进行了显著优化。文生图模型2.1版本则在业界首次实现了精准生成汉字和一句话P图的产品化…
ITBEAR科技 2024-12-18
[图片] 图片｜电影《美国队长3》剧照 ©自象限原创 作者丨程心 编辑丨罗辑 大模型价格战，已经不是什么新闻。 从OpenAI发布GPT-4o，将API价格下调50%，并宣布面向普通用户免费开始，就标志着大模型的竞争从性能进入到了成本时代。 国内的价格战从创业公司开始，先是DeepSeek宣布降价，智普AI，面壁智能等创业公司跟进开始。直到火山引擎，将战火从创业公司烧到大厂跟前，然后就是一系列的连锁反应。 [图片] ▲图源：火山引擎官方 5月21日，阿里云最先应战，百度智能云直接掀了桌子，宣布两款轻量级
OpenAI百度
自象限 2024-05-26
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，武汉尹珞蝌蚪教育科技有限公司取得一项名为“一种支撑机构及机器人复合夹具”的专利，授权公告号CN222200552U，申请日期为2024年3月。
金融界 2024-12-26
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，福建华佳彩有限公司取得一项名为“一种可校准卡匣的MGV车手臂”的专利，授权公告号CN222200550U，申请日期为2024年1月。专利摘要显示，本实用新型涉及液晶显示产品的制造领域，尤其涉及一种可校准卡匣的MGV车手臂。
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，中建八局发展建设有限公司取得一项名为“一种装配式预制楼梯堆放支撑装置”的专利，授权公告号CN222200538U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，科大智能物联技术股份有限公司申请一项名为“多晶硅还原炉控制方法、设备以及可读存储介质”的专利，公开号CN119179261A，申请日期为2024年9月。专利摘要显示，本发明提供多晶硅还原炉控制方法、设备以及可读存储介质。
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，西门子股份公司申请一项名为“冗余自动化系统和用于运行的方法”的专利，公开号CN119179260A，申请日期为2024年6月。
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，台山核电合营有限公司取得一项名为“柴油机活塞连杆存放工装”的专利，授权公告号CN222200537U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，河北建研正方检测科技有限公司取得一项名为“手动式连续标点机”的专利，授权公告号CN222200544U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市东炬五金制品有限公司取得一项名为“一种用于手机钢化玻璃膜加工的固定齿条”的专利，授权公告号CN222200540U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，江苏光启灵犀装备有限公司申请一项名为“一种光伏链式光刻生产系统”的专利，公开号CN119179237A，申请日期为2024年11月。
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司申请一项名为“晶圆处理方法和晶圆处理装置”的专利，公开号CN119179238A，申请日期为2023年6月。
Copyright © 2025 aigcdaily.cn 北京智识时代科技有限公司 版权所有 京ICP备2023006237号-1
