10月17日，多位开发者收到微软邮件称，由于当地监管要求，微软AzureOpenAI服务将于10月2...【查看原文】
10月17日，多位开发者收到微软邮件称，由于当地监管要求，微软AzureOpenAI服务将于10月2
微软OpenAI
第一财经 2024-10-18
有开发者向记者称已收到邮件，其使用的微软AzureOpenAI服务将于2024年10月21日终止。原
动点科技 2024-10-18
英伟达日前开源了超强大模型——Llama-3.1-Nemotron-70B-Instruct。根据测试数据显示，这个模型已经击败GPT-4o、GPT-4turbo、Gemma-2、Gemini-1.5、Claude-3.5sonnet等140多个开闭源模型，仅次于OpenAI发布的最新模型o1。
微软OpenAI谷歌苹果英伟达
每日经济新闻 2024-10-18
钛媒体App10月17日消息，据悉，多名个人开发者收到了微软Azure的邮件，称其使用的AzureOpenAI服务将于2024年10月21日终止。原因是由于本地监管要求，在中国大陆，只有企业客户有资格订阅AzureOpenAI服务。
OpenAI微软
钛媒体快报 2024-10-17
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利，授权公告号CN222214143U，申请日期为2024年4月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利，授权公告号CN222214144U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利，授权公告号CN222214145U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利，授权公告号CN222214142U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利，授权公告号CN222214140U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利，授权公告号CN222214141U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。
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