用大模型+自有算法模型，生成千人千面的广告物料。...【查看原文】
Nolibox宣布完成数千万元A轮融资，本轮融资获得业内数家头部机构的支持，尖晶资本、GRIPCapital跟投。资金将用于AIGC技术研发、市场开拓等方面，进一步深化AIGC与电商、营销等应用场景的落地与结…
融资AIGC
猎云网 2024-01-12
使用“AI大模型自动设计+少量实验验证”，可对蛋白质序列进行设计和改造，所设计的多款蛋白质在稳定性、活性、亲和力等指标上表现出色。训练后的AI通用大模型与ChatGPT相似，能够解决多行业的专业问题；再加上少…
融资AI大模型ChatGPT
36氪 2024-04-02
硅真智能是一家AI数字人技术研发商，以人工智能为核心，致力于研究和开发全球领先的人工智能内容生产、交互体验等应用技术，为企业解决各种非常规问题提供创新性的解决方案。近日硅真智能获得数千万元融资，由聚焦国内人工智能AI应用领域的聚丰资产领投。据悉，本轮融资，硅真智能将用于AI技术团队的扩建，服务器扩建，硅真AI大模型学习与训练，全国经销网络扶持补贴及市场渠道方面广告的投入。本次融资具体数额并未透露。(IT桔子)
融资数字人人工智能AI大模型AIGC投融资
2023-04-24
云快反业务内容涉及墨水染料和面料的设计、生产及后续成衣制造。
AIGC融资
吴思瑾 2024-03-27
中州创赢是一家AIGC服务提供商，通过生成式AI技术，让每一家企业拥有低门槛使用“创赢AI智能+”自动开播工具和一键生成图文短视频内容，实现智慧营销。近日，以AIGC为核心的人工智能研发企业安徽省中州创赢大数据科技有限公司(以下简称中州创赢)意向完成数千万元A轮融资，本轮投资方尚未透露。(IT桔子)
融资AIGC生成式AI
2024-03-18
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利，授权公告号CN222214168U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型涉及芯片散热技术领域，公开了一种芯片散热盖板。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利，授权公告号CN222214164U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214167U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214165U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，天津州杰科技发展有限公司取得一项名为“一种COB显示屏的封胶结构”的专利，授权公告号CN222214176U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利，授权公告号CN222214166U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，福建华佳彩有限公司取得一项名为“种提高开口率的低寄生电容TFT阵列基板”的专利，授权公告号CN222214179U，申请日期为2023年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利，授权公告号CN222214171U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州时创能源股份有限公司取得一项名为“一种背接触叠栅结构电池片及电池”的专利，授权公告号CN222214187U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯探（上海）科技有限公司取得一项名为“一种芯片抗干扰结构”的专利，授权公告号CN222214186U，申请日期为2024年5月。
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